台积电业绩核心表现
- 业绩整体向好，全年营收存在上调空间，KPS有望更优。
- 盈利能力方面，毛利率达66-67%，显著高于市场预期的64-65%，推动券商上调盈利预测及目标价。
- 营收端，第二季度美元营收预计增长10%，实际有望实现low teens的增速。
- 核心驱动为AI需求强劲，三纳米工艺、HBM需求突出，Arm架构CPU需求旺盛。
台积电产能与资本开支
- 未发布三年KPI，但机构测算未来三年KPI约为2000亿美元。
- 各工艺节点产能按规划推进，部分四五纳米产能已转换为3纳米，2纳米工艺将于今年开始量产。
- 上游设备端，明年EUV机台预订量约40台，后年约low forty，预计明年AI半导体行业增速40-50%。
- 2027年资本开支上调至700亿美元，处于市场预期较高区间。
台积电先进封装布局
- 先进封装需求主要由芯片尺寸增大驱动，2纳米Google TPU芯片尺寸已达9个radical size，接近台积电CoWoS封装产能极限。
- 台积电CEO明确表示持开放态度，开放CoWoS适配Intel EMIB，以扩大市场并顺应客户需求，自身核心业务仍聚焦晶圆前道环节。
Google TPU供应链展望
- 明年联发科3纳米GPU出货量约250万颗（营收约10亿美元），博通出货量约350-400万颗。
- 供应端支撑充足，科沃斯产能可支撑250万颗出货需求，eDATA及TPU出货量预期乐观。
- 2028年TPU进入puma fish与humpback fish迭代阶段，humpback fish采用2纳米制程及Intel EMIB封装；2029年TPU量能爬坡与Intel EMIB供应情况高度相关。
台积电股价波动分析
- 市场低估Meta在3纳米及2纳米TPU上的发展潜力，存在基本面与股价表现背离情况。
- 机构持仓操作分化：长期投资者认可台积电基本面，对冲基金短期资金或获利了结。
先进封装及周边产业链机会
- Intel EMIB供应链机会：硅电容是关键组件，台湾爱普（APMemory）可实现量产，2026年下半年将开始起量。
- LPU与3D堆叠技术趋势：LPU SRAM密度瓶颈需离散堆叠技术解决，推动行业从2.5D向3D演进。
- 存储行业分化与标的：具备新兴技术适配能力的厂商增长空间更大，优先看好利基型存储标的爱普。
- 通用服务器需求与标的：通用服务器需求回暖，信骅（ASpeed）和大联大营收创新高，信骅估值较高，大联大投资机会值得关注。
Chroma业务近况与增长逻辑
- Chroma近期业绩表现：3月获利14亿新台币，占第一季获利预期的40%，第一季获利存在超预期空间。
- Chroma各业务线增长驱动：
- 电源测试业务：下游客户产能扩张积极，800V HVDC渗透进度提前，高瓦数需求推高测试机台规格。
- 半导体及光电业务：NVIDIA GPU SLT测试机独供，Rubin四代SLT资本开支周期启动；量测设备业务随科华产能扩张增长。
- 新拓展业务：CPU测试机台订单规模已超量测设备，光通讯相关测试设备营收占比有望达10%以上；GPU final test handler产品正在客户端测试，2027年起贡献营收。
- Chroma估值与股价展望：当前PE约40倍，市场对其盈利预测存在低估，未来几个月可能上修盈利预测，短期股价受光通讯板块投资情绪支撑。
光测试设备与耗材行业展望
- 光测试设备行业格局：Handler需求持续扩容，宏景估值低于同业，具备CPO相关业务布局，ASP有10-20%提升空间，每年ASP有10-20%提升空间。
- 测试耗材需求增长逻辑：AI HPC产业快速发展推动探针卡、测试基座等耗材需求增长，探针卡针数大幅提升，材质升级推动ASP跳增。
- CPO测试流程与厂商格局：CPO测试分四个Insertion阶段，各阶段测试内容与合格供应商情况明确，行业竞争格局预计2027年上半年明朗。
- 核心测试标的业务展望：
- 宏景：AI及HPC测试Handler市占率约70%，积极拓展车用市场，市占率有望持续提升。
- MPI：DPC、VPC探针卡领域全球第一，MEMS探针卡业务显著增长，2028年全球市占率可达20%；供应Insertion Two、Insertion Three阶段的CPU测试机台。
- 尹薇：测试基座业务全球排名第二，主要客户为英伟达，高端测试基座市占率有望提升至20%。
台积电毛利率趋势答疑
- 台积电管理层预计下半年毛利率将有所下滑，主要因2纳米工艺爬坡带来的稀释影响。
- 多个因素将支撑毛利率：执行情况良好，生产率提升，下半年产品结构更趋利好。
- 模型预测下半年毛利率可维持在66%左右。
