公司动态研究报告：半导体业务稳健增长，液冷业务加速落地

核心观点与业务布局

澄天伟业以智能卡业务为基础，协同发展半导体封装材料和AI INFRA液冷散热业务，服务于AI与先进封装产业升级。智能卡产品主要用于移动通信、金融支付等领域；半导体产品包括专用芯片、柔性引线框架和冲压引线框架；液冷散热业务产品包括液冷管路、分水器、液冷板、快速接头等。

半导体业务增长

半导体业务包括智能卡专用芯片和半导体封装材料。2025年半导体业务实现营收6109万元，同比大增62.38%。随着新能源汽车、光伏、储能等下游产业发展，功率半导体器件市场空间扩大，带动引线框架等半导体封装材料需求增长，叠加国产替代，公司半导体业务迎来发展良机。预计未来2年该业务高增长仍能持续。

液冷业务加速落地

液冷行业将迎来快速增长阶段，预计2029年我国智算中心液冷市场规模将达到约1300亿元。澄天伟业2023年开始拓展液冷散热业务，2025年进入小批量生产阶段，具备多重优势：

1. 技术研发：依托半导体封装多年工艺积累，形成全链条能力，引入日本液冷制造工艺并搭建本土研发团队。
2. 客户：海外市场已进入美系头部半导体公司供应链，国内市场积极拓展头部服务器厂商、互联网企业。
3. 产品：提供冷板、管路、Manifold、液冷模组等，前瞻性布局MLCP领域。
4. 产能：惠州已建立初期的研发与量产产线，二期厂房正在扩产中，拟定增募集资金8亿元用于液冷扩产和研发中心建设。

盈利预测与研究结论

预测公司2026-2028年净利润分别为0.50、1.71、2.62亿元，EPS分别为0.43、1.48、2.27元，当前股价对应PE分别为171、50、33倍。首次覆盖，给予“买入”投资评级。

风险提示

智能卡和半导体业务发展不及预期、液冷需求及公司研发不及预期、台湾客户订单低于预期、技术路线变更、市场竞争加剧、宏观经济下行、大盘系统性风险等。