首次覆盖报告加速平台化转型，半导体装备与SiC材料打开成长空间

晶盛机电依托晶体生长及精密加工技术，持续推进“先进装备、先进材料”双引擎战略，半导体装备、碳化硅衬底及关键零部件有望成为新增长支柱。

核心观点与业务布局：

• 公司深耕晶体生长设备，逐步构建平台型产业生态，业务涵盖半导体装备、衬底材料、耗材和精密零部件。
• 半导体装备业务由硅片制造向芯片制造及先进封装延伸，已实现8—12英寸大硅片设备批量销售，并向外延、ALD薄膜沉积和先进封装设备拓展，2025年末未完成合同超37亿元。
• 公司布局碳化硅业务，依托自研长晶炉及加工设备实现6—8英寸碳化硅衬底规模化量产，8英寸产品已获海内外客户批量订单，12英寸碳化硅晶体生长取得突破，中试加工线已建成。
• 材料业务围绕半导体衬底及关键材料持续扩展，已形成碳化硅衬底、蓝宝石衬底、金刚石材料、氮化硅陶瓷材料等布局，6—8英寸碳化硅衬底已规模化量产。
• 其他主营业务包括半导体耗材及精密零部件等，随着国内半导体产线扩产及关键零部件国产化推进，该业务有望逐步升级为半导体客户综合服务能力的一部分。

关键数据与业绩预测：

• 整体营收：预计2026—2028年公司营业收入增速分别为-6.11%、12.62%、10.37%，毛利率分别为28.73%、30.47%、30.43%。
• 销售设备及服务：短期受光伏设备需求影响，2026年收入预计继续承压，中长期向半导体设备延伸，预计2026—2028年收入增速分别为-15.00%、10.00%、10.00%，毛利率分别为34.50%、36.00%、36.00%。
• 材料：预计2026—2028年收入增速分别为15.00%、15.00%、10.00%，毛利率分别为18.00%、20.00%、20.00%。
• 其他主营业务：预计2026—2028年收入增速分别为40.00%、30.00%、15.00%，毛利率分别为13.00%、20.00%、20.00%。

研究结论与估值：

• 公司是国内晶体生长设备龙头，正加快向半导体装备、材料、耗材及零部件综合平台转型。
• 预计公司2026/2027/2028年EPS分别为0.86/1.05/1.15元，给予2026年70倍PE估值，对应目标价为60.2元，首次覆盖，给予“增持”评级。

风险提示：

• 下游资本开支恢复不及预期；材料需求不及预期；半导体设备验证转化不及预期。