核心观点与关键数据
- 云厂商资本开支高增：北美四大云厂商三季度资本开支合计589.1亿美元，其中亚马逊同比增长81%，微软达到149.2亿美元。云厂商资本开支持续高增长，英伟达Blackwell芯片需求强劲，产业链已开始积极拉货，微软疯狂下单GB200芯片和NVL72服务器。
- PCB板块业绩靓丽：受益AI云端强劲需求及周期复苏，PCB板块业绩靓丽。AI云端带动了AI服务器、交换机、光模块等需求，叠加下游多个领域需求回暖，PCB板块前三季度快速增长。
- 苹果链稳健增长：苹果iPhone16积极备货，虽然有汇兑损失的影响，但苹果链核心公司营收和利润保持了同比稳健增长。选取的9家苹果营收占比较高的代表性公司，前三季度营收同增18.19%，归母净利润同增11%。
- 苹果创新趋势：苹果硬件创新和成长趋势逐渐清晰，今年iPhone16初步融入AI，端侧模型持续升级，明年iPhone17有望迎来硬件及端侧AI大创新，2026年苹果有望推出折叠手机/Pad和智能眼镜。
研究结论
- 看好AI驱动、苹果链及自主可控产业链：继续看好AI驱动、苹果产业链、半导体复苏及估值修复受益产业链。
- 细分赛道观点：
- 汽车、工业、消费电子：消费电子需求向好，AI边端未来可期。AI PC、AI手机渗透率提升，智能音频需求持续复苏。苹果iPhone 16系列发布，带动新一波换机周期。AI眼镜销量超预期。
- PCB：8月同环比增幅收窄，传统旺季未旺。行业景气度仍然强劲，但同环比增幅下降，主要原因来自于家电、消费类需求增长放缓，整机库存攀高。
- 元件：LCD价格企稳。被动元件各领域需求平稳，AI终端升级带动升级。大尺寸电容公司业绩有望进一步改善。面板LCD价格企稳，OLED价格上涨，上游国产化机会。
- IC设计：存储大厂转向DDR5/HBM，A股利基型存储厂商迎来发展机会。利基存储市场有望迎来短期的产能紧缺，价格迎来上扬。
- 半导体代工、设备、材料、零部件：产业链逆全球化，自主可控逻辑加强。国产设备加速验证导入，产业链国产化加速。
- 重点受益公司：立讯精密、沪电股份、鹏鼎控股、水晶光电、生益电子、中际旭创、新易盛、天孚通信、东山精密、蓝思科技、领益智造、恒玄科技、瑞芯微、方正科技、胜宏科技、北方华创、中微公司、华海清科、拓荆科技、歌尔股份、江丰电子、铂科新材、顺络电子、三环集团、传音控股。
- 风险提示：AIGC进展不及预期的风险、外部制裁进一步升级的风险、终端需求不及预期的风险。
