综合行业周报：AI存储扩产与算力变现共振硬件链

AI硬件：AI存储扩产与算力变现共同强化硬件链

韩国存储巨头宣布大规模资本开支计划，设备链有望受益

• 韩国公布超过5760亿美元的芯片投资计划，其中三星电子和SK海力士将投入约800万亿韩元新建晶圆厂，另有约81万亿韩元用于芯片封装集群。
• 该计划旨在到2030年代中期DRAM产量翻倍，并重点支持HBM、AI数据中心和机器人产业。
• AI服务器对HBM、DDR5/RDIMM、SOCAMM、高容量eSSD的需求推升存储供需紧张，韩国的资本开支计划反映出存储供需紧张可能具备持续性。
• 未来存储行业的供给约束不仅体现在HBM封装产能，也体现在1b/1c/1d DRAM前道产能、EUV层数、良率和KGD供应能力。

Meta将部分冗余算力对外出租，市场或过度解读为削减开支

• Meta筹划出售多余AI算力，可能包括让开发者访问托管在Meta基础设施上的AI模型，并按使用算力收费，或直接出售“计算资源”。
• 该举措本质是将巨额AI基础设施从“成本中心”转化为“可变现资产”，以提高资本开支可解释性。
• Meta并未削减AI资本开支，反而上调2026年资本开支至1250–1450亿美元，出售闲置算力可能成为公司继续高强度投入AI基础设施的“融资叙事”或“ROI叙事”。
• 市场应关注Meta是否正式推出“云计算”相关产品，是否披露外部算力收入或模型API收入，以及2026年下半年是否维持1250–1450亿美元资本开支指引。

混合键合助推华为韬定律落地，存储/先进封装驱动半导体资本开支

• 华为公布“韬定律”V2版论文，混合键合为关键实现路径。
• 逻辑折叠架构通过混合键合+3D堆叠实现芯片性能跃升，麒麟2026在同工艺节点下实现晶体管密度提升55%、等性能功耗降低41%。
• 华为预计未来十年逻辑折叠技术将逐步演进为全规模多层折叠，单封装内实现3-4及更多有源层堆叠。
• 华为披露麒麟2026-2029四代处理器路线图，未来将逐步提升CPU核心频率，向4 GHz及更高频率突破。
• AI基建驱动全球新一轮半导体资本开支周期，预计2026年IDM和Foundry厂商资本开支达2720亿美元。
• 存储芯片和先进封装厂商成为本轮半导体资本开支上修的核心驱动，预计三星/海士/美光2025-2028年资本开支CAGR分别达27%/31%/46%。
• 全球计划中先进封装投资约1250亿美元/同比+25%，逻辑代工/OSAT龙头资本开支显著扩张。

投资建议

• AI硬件：建议关注Tower半导体，以及激光器/光器件龙头Lumentum、Coherent。

风险提示

• 地缘政治影响下的原材料供应风险。
• 安全漏洞与监管政策变动风险。
• 产能及供应链风险。
• 宏观经济增长放缓风险。