研报总结
算力/存储/模拟芯片
计算芯片
- 英伟达从GPU向CPU市场延伸，Vera/Rubin平台即将放量，持续拉动先进制程与封装需求，但H20系列在华销售存在不确定性。
- AMD计划在台投资超百亿美元，要求供应链扩产应对CPU与AI芯片需求，其2nm服务器CPU已投产。
存储/模拟芯片
- 美光在美国推进先进DRAM制造，市场预期DRAM/NAND价格强势或延续至2027年。
- 三星劳资谈判获缓和，降低短期供给扰动风险。
- ADI拟收购Empower Semiconductor，扩展AI电源管理产品组合，二季度营收与调整后EPS均超预期。
- 泛林半导体将AI和传感能力嵌入设备，强调良率和效率提升。
光通信
- 英伟达强调加速“高端光学”，光通信已不再是配套零部件，而是AI工厂架构的一部分，英伟达正在提前锁定产业链产能。
- 上游800G/1.6T光源/光器件有望受益于AI需求高弹性。
- 中长期看硅光PIC有望逐步放量，带动硅光晶圆代工需求。
封装设备
- 先进封装驱动后道设备增长，键合环节为核心驱动力。
- 全球2.5D/3D为代表的芯粒异构集成封装市场规模有望以23%的复合增速提升至285亿美元。
- TCB和混合键合设备已逐步从键合辅助角色成为市场核心驱动。
- 主流方案TCB技术的生命周期与渗透率有望提升，预计2025-2028年CAGR达28%。
- ASMPT旗舰TCB设备安装量已突破500台，未来锚定35-40%全球市占率目标。
投资建议
- 半导体：英伟达、AMD、博通、Marvell、台积电；美光；德州仪器、ADI、安森美、Monolithic Power、Navitas等；泛林半导体、ASMPT。
- 光通信：Lumentum /Coherent等光通信和光子器件综合平台型公司；Tower Semi。
风险提示
- 软件及产品推出不及预期，产能及供应链风险，监管政策变动，宏观经济增长放缓，地缘政治风险。
