基础化工行业点评报告：中小盘研究：电子级氢氟酸国产化提速——AI算力驱动下的晶圆耗材重估

中小盘研究：电子级氢氟酸国产化提速——AI算力驱动下的晶圆耗材重估

行业背景

电子级氢氟酸是半导体晶圆制造中用量最大的湿电子化学品之一，主要用于清洗和蚀刻工序。随着制程向7nm及以下演进、3D NAND堆叠层数向200层以上迈进，单片晶圆耗酸量持续提升。据SEMI数据，2025年全球半导体设备支出约1255亿美元，中国区占比持续提升，晶圆厂扩产直接拉动湿电子化学品需求增长。供给端，高端电子级氢氟酸（G5级及以上）长期由日本Stella Chemifa、森田化学等主导，日系企业均无在华规模化产能，国内企业在G5级产品上已实现突破但批量稳定性仍在提升过程中。

边际变化

• 价格端：据百川盈孚数据，2026年6月29日相较年初，UP级（对应G3-G4）电子级氢氟酸价格上涨约19%，UPS级（对应G5）上涨约17%。价格上涨来自成本端萤石、硫酸价格上行和需求端晶圆厂扩产带动耗酸量提升，而日系供应商扩产节奏缓慢，供需边际趋紧。
• 供给端事件：据韩媒The Elec报道，韩国半导体材料企业所需无水氢氟酸约90%从中国进口，2026年5月以来出现高价抢货现象，反映出国内已通过认证的G5级供应商在供给端地位的提升。
• 认证进展：多氟多G5级电子级氢氟酸已向台积电、三星电子、华虹半导体、长鑫存储等主流晶圆厂批量供货。

行业格局

高端电子级氢氟酸长期由日系企业主导，Stella Chemifa是全球少数具备G6级量产能力的企业，森田化学在G5级市场占据主要份额。国内突破面临三重壁垒：纯度控制（G5级要求金属离子含量低于10ppt）、设备材质（需采用PFA等高纯氟材料）和批次一致性（认证周期通常长达12-24个月）。

相关标的

电子级氢氟酸领域的国内参与者主要包括：巨化股份、三美股份、永和股份、滨化股份、多氟多。

风险提示

• 电子级氢氟酸在相关公司营收中占比偏低，可能短期业绩弹性有限。
• 日系降价竞争风险。
• 晶圆厂扩产节奏不及预期。
• G5级以上批次一致性要求极高，产品质量风险。