公司深度报告：AI浪潮下，AMD合力与先进封装的价值重估之路

核心观点

• AMD合作深化，业绩受益: 通富微电与AMD合作深化，稳定获得其超八成订单，是AMD核心封测供应商。AMD业务强劲增长为通富带来订单支撑和技术积累，同时公司积极拓展多元化客户，实现跨越式发展。
• 高端先进封装，国产机遇: Chiplet等高端先进封装是AI时代核心解决方案，通富微电作为AMD封测伙伴，深度受益于AMD在Chiplet工艺的落地。算力产业军备竞赛推动高端先进封装需求持续，国产算力链发展为中国高端先进封装带来机遇。
• 多元化布局，成长可期: 通富微电成功借势AMD业务扩张，同时积极拓展手机芯片、射频、汽车电子、存储、显示驱动等领域的多元化业务，平台型封测龙头成长可期。

关键数据

• AMD业务: 2025Q2 AMD营收76.9亿美元，创季度新高，其中数据中心业务增长强劲，服务器CPU市场份额超40%，数据中心GPU MI350系列性能强劲。
• 通富微电业绩: 2025Q2通富微电营收69.46亿元，归母净利润3.11亿元，双双创历史同期新高，先进封装产品占比超70%。
• 国产算力: 2024年中国通用算力规模达71.5EFLOPS，智能算力规模达725.3EFLOPS，预计2025年智能算力规模将达1037.3EFLOPS。

研究结论

• 通富微电深度绑定AMD，受益于其业务强劲增长和技术积累，同时积极拓展多元化业务，在AI时代和国产算力产业链中迎来发展机遇。
• 预计公司2025-2027年营收分别为282.49/328.74/382.07亿元，归母净利润分别为10.49/15.95/21.31亿元，维持“买入”评级。