北京君正集成电路股份有限公司（君正）是一家专注于芯片设计的公司，核心业务涵盖多媒体编解码、影像信号处理、AI引擎、AI算法等领域，产品应用于智能视频监控、AIoT、工业和消费、生物识别及教育电子等市场。2020年，君正收购北京矽成（ISSI）及其子品牌Lumissil，整合双方在存储、模拟和互联技术领域的优势，为汽车行业发展提供支持。
核心业务及市场表现
君正基于自有CPU设计技术，在消费电子市场实现SoC芯片产业化。ISSI拥有高速低功耗SRAM、DRAM、NOR/NAND Flash等存储芯片产品，以及LED驱动、触控传感、音频驱动等模拟和互联芯片产品。整合后，公司形成完整的车规芯片质量和服务体系，持续推动汽车行业发展。
财务及市场动态
- 计算芯片：受KGD叠封价格上涨及供应紧缺影响，计算芯片成本持续上涨，售价持续上调。一季度毛利率近52%，预计二季度保持较好水平，但三、四季度毛利率存在不确定性，公司将根据成本和市场情况调整价格。全年收入和盈利能力预计实现较好增长。
- 存储芯片：
- DRAM：一季度国内客户调价，二季度海外客户开始调整，预计二季度收入和毛利率继续增长。三季度价格将继续上调，四季度价格政策待定，但供应紧张可能推动进一步调价。部分SRAM产品价格随DRAM上涨。
- NOR Flash：一、二季度均涨价，幅度小于DRAM，产能趋紧但相对宽松，一季度收入增长主要来自销量提升，AI服务器、光模块领域增长明显。
- DRAM代工价格上涨，公司可完全顺价，毛利率预计持续提升。
- NAND Flash：需求旺盛，去年开始涨价。
- 其他产品：
- 模拟芯片：一季度收入同比增长11%，预计稳定增长，公司加大研发投入丰富产品线。芯片售价微调，后续策略视市场竞争。
- AI MCU：样品阶段反馈良好，计划7月量产版本投片。
产能及市场趋势
- DRAM产能紧张，公司提前增加备货，现有存货和持续生产可保障今明两年供货，明年下半年或出现产能释放。
- 客户对涨价接受度高，主要受供应影响。
- 3D DRAM研发中，面向边缘端大模型，但受产能限制延迟。
- 大厂退出后，新客户增多，公司将优先保障优质客户和老客户供应。
研究结论
君正通过技术整合和市场需求，推动各业务板块增长，尤其在存储芯片领域受益于供需紧张实现价格和利润提升。未来需关注成本波动、产能释放及市场竞争，持续优化产品结构以保持竞争优势。
