北京君正集成电路股份有限公司（君正）是一家专注于芯片设计的公司，成立于2005年，并于2011年在深圳创业板上市。公司核心业务涵盖多媒体编解码、影像信号处理、AI引擎、AI算法等领域，产品应用于智能视频监控、AIoT、工业和消费、生物识别及教育电子等市场。2020年，君正收购北京矽成（ISSI）及其子品牌Lumissil，整合双方在存储、模拟和互联技术领域的优势，为汽车行业发展提供支持。
2025年行业市场展望
- 行业市场预计在2025年逐步复苏，存储芯片和模拟互联芯片在第一季度实现同比好转。
- 国内模拟与互联芯片受淡旺季影响，Q3和Q4表现可能较好，Q1因春节因素环比下降。
- 全球市场角度，存储芯片收入更能反映全球情况，预计2025年汽车行业将呈现上升趋势。
新产品布局
- AI应用3DDRAM产品仍在研发阶段，争取2025年提供样品，预计明年开始贡献收入。
- 高算力SoC产品T42预计年底推出，算力达到2T以上，未来将持续提升。
- 终端应用方向包括NVR领域，提供8T至16T级别的算力支持。
技术与合作
- 3DDRAM搭配NPU或SoC的方式尚未确定，将根据市场需求和技术发展优化。
- 3D堆叠DRAM技术难点在于堆叠工艺、冗余性、修复机制、ECC校验算法等。
- 计算类芯片主要解决数据安全性问题，满足端侧AI应用需求。
公司研发与战略
- 研发团队全球布局，涵盖美国、以色列、日本、韩国及国内多地。
- 去年股权激励计划已达到行权条件，未来可能推出新的激励方案。
- 未来三五年战略规划包括大力发展现有产品线，推动大算力芯片、3D DRAM研发，加强AI领域布局，加快新工艺DRAM产品迭代。
关税影响
- 关税对DRAM和模拟产品线均有影响，但会促进国内芯片厂商销售和价格稳定性。
