新材料行业研究：电子级PPO发展向好，国内企业加速布局

投资逻辑

树脂材料是覆铜板的重要原材料，其中松下电工的MEGTRON系列是高速覆铜板领域的标杆。树脂材料的介电性能（Dk和Df）是关键指标，高性能芯片要求更低的Dk和Df。M6/M7/M8代覆铜板主流树脂为聚苯醚（PPO）及改性聚苯醚（OPE）。

PPO树脂存在较高壁垒：

1. 进入壁垒：需经过下游厂商验证认可，以销定产，客户认证难度大。
2. 技术壁垒：PPO熔融温度高、粘度大、流动性差，且不耐有机溶剂，需改性以满足覆铜板要求。改性技术复杂，海外龙头企业拥有独特技术。

国内企业布局

国内企业在积极布局电子级PPO树脂：

• 东材科技：眉山项目5000吨/年电子级PPO，主打M8/M9算力覆铜板一体化树脂方案。
• 圣泉集团：当前产能1300-1800吨/年，在建2000吨产线，预计未来产能3500吨。
• 中化国际（南通星辰）：现有产能780吨/年，在建1500吨电子级PPO产线。
• 呈和科技：现有产能720吨/年，东莞新建2500吨PPO项目，2027-2028年逐步投产。
• 银禧科技：肇庆基地300吨/年全合成电子级PPO，满产满销直供下游客户，2026下半年原址改造扩产。

投资建议与估值

建议关注已进入供应链并积极扩产的企业：东材科技、圣泉集团、中化国际、银禧科技、呈和科技。

风险提示

• 原材料价格大幅波动
• 下游需求不及预期
• 中高端高频高速树脂研发不及预期
• 国产替代进程不及预期
• 下游技术迭代带来的产品迭代
• 下游客户突破不及预期

行业投资评级说明

• 买入：未来3-6个月行业上涨幅度超过大盘15%以上
• 增持：未来3-6个月行业上涨幅度超过大盘5%-15%
• 中性：未来3-6个月行业变动幅度相对大盘-5%-5%
• 减持：未来3-6个月行业下跌幅度超过大盘5%以上