北交所新股申购报告：康美特：电子封装+改性塑料双轮驱动，国产替代打开成长空间

公司概况

公司主要从事电子封装材料（LED芯片封装用电子胶粘剂）和高性能改性塑料（改性可发性聚苯乙烯）的研发、生产和销售，产品应用于新型显示、半导体照明、航空航天等领域。公司拥有完整的研发、生产体系，并拥有完全自主知识产权，已获得40项发明专利和60项实用新型专利。

产品及财务状况

公司电子封装材料和改性塑料业务收入均呈现持续增长趋势，电子封装材料占比较高。2023-2025年，公司营业收入分别为38.42亿元、42.26亿元和46.93亿元，综合毛利率分别为36.16%、38.86%和40.76%，逐年上升。预计2026H1实现归属于母公司所有者的净利润4,000-4,600万元，同比增加12.72%-29.63%。

行业分析

电子封装材料市场全球稳步扩容，高端领域国产替代潜力充足。高性能改性塑料国内产量持续高增，改性化率提升空间广阔。

看点

• 技术创新：公司拥有自主研发的核心技术体系，产品性能持续优化，实现技术突破和产业化。
• 产品储备：公司电子封装材料产品覆盖SMD、POB、COB、CSP及MIP等LED芯片封装形式，并率先实现Mini LED有机硅封装胶量产。高性能改性塑料产品储备丰富，涵盖多个细分领域。
• 客户资源：公司与欧司朗、亿光电子等全球头部LED封装厂商，以及京东方、TCL科技等知名终端厂商建立了长期稳定的合作关系。
• 竞争格局：公司在多项工艺方面达到国际先进水平，在细分领域国内领跑，与国际知名厂商展开直接竞争。
• 募投项目：公司募投“半导体封装材料产业化项目”，将扩大生产规模，巩固技术优势，提高公司核心竞争力和盈利能力。

估值与风险

可比公司PE TTM均值为55.12X。公司面临原材料价格波动风险、行业波动及下游领域政策变化风险、新技术开发风险等。