华泰电子华正新材AI算力核心封装材料突围者ABF国产替代打开成长空间

【华泰电子】华正新材：AI算力核心封装材料突围者，ABF国产替代打开成长空间 一、AI算力材料技术壁垒确立，高频基材与ABF膜双轮驱动 公司自主研发的LowDkDf高频基材已批量供应昇腾910C等国产AI芯片，材料性能可降低信号损耗30以上，适配高算力场景下散热与能耗需求。 目前高频基材月产能突破50万张，并通过英伟达、AMD等国际大厂认证，预计2025年AI相关基材营收占比将提升至35。 【华泰电子】华正新材：AI算力核心封装材料突围者，ABF国产替代打开成长空间一、AI算力材料技术壁垒确立，高频基材与ABF膜双轮驱动 公司自主研发的LowDkDf高频基材已批量供应昇腾910C等国产AI芯片，材料性能可降低信号损耗30以上，适配 高算力场景下散热与能耗需求。 目前高频基材月产能突破50万张，并通过英伟达、AMD等国际大厂认证，预计2025年AI相关基材营收占比将提升至35。 公司与深圳先进电子材料国际创新研究院联合开发的CBF积层绝缘膜（ABF膜替代方案）已进入量产验证阶段，该材料是FCBGA高密度封装基板的核心原料，直接决定芯片性能与可靠性。 目前6亿产值产能已投用，预计2025年主流料号全面放量后，中性情景下ABF膜业务可贡献10亿元收入，对应净利润3亿元。 二、华为昇腾生态深度绑定，封装材料订单加速兑现 公司为昇腾910C提供封装基板材料解决方案，该芯片最大支持18万张卡集群及15万亿参数模型训练，性能对标英伟达H200。 据产业链验证，公司已获得华为鲲鹏CPU图纸，并进入昇腾GPU供应链体系，2025年首批订单交付量或超10万片。 产能与良率优势构筑护城河，二期产线良率爬坡超预期，ABF膜产品良率已达85以上，接近国际龙头水平。 叠加与华为联合开发的3D封装基板技术，公司有望在2025年实现ABF膜产能扩增至20亿元产值，匹配下游算力芯片爆发需求。 三、拆迁补偿款增厚短期业绩，主业修复弹性可期 根据《企业搬迁货币补偿协议书》，2025年一季度确认首期拆迁补偿款15亿元（总补偿款301亿元的50），直接贡献归母净利润15亿元，占当期净利润比重约65。 扣除补偿款后，一季度经营性利润预计修复至02亿03亿元，主要受益于高频基材出货量提升及CBF材料毛利率改善（同比5pct至28）。 随着Q2AI服务器订单放量，产能利用率有望回升至80以上，全年主业净利润或达25亿元。四、风险提示与估值研判 风险因素：ABF膜客户验证进度不及预期、铜价波动拖累覆铜板毛利率、技术迭代风险。 投资建议：维持“买入”评级，建议重点关注Q2订单兑现及ABF膜验证进展，逢低布局AI算力材料国产化核心标的。