天工国际（0826.HK）：PCB钻针棒材扩产恰逢苹果折叠屏量产窗口

事件与行业动态

1. 天工国际扩产PCB刀具棒材：公司启动年产300吨超细晶粒PCB刀具专用棒材扩产项目，聚焦PCB钻针核心原料——超细晶粒硬质合金钨钢棒。日系厂商（住友、三菱等）垄断国内市场约30%，且高端棒材近乎垄断，今年以来因原料受限持续涨价（三菱刀片最高涨85%）。国产替代加速，AI服务器爆发及高阶板材需求增长推动PCB需求提升5倍以上，超细晶粒刀具成为刚需。
2. 苹果折叠屏量产与钛合金需求：多家媒体确认苹果首款折叠屏iPhone进入量产，富士康大规模招工，备货目标上调至1000万部。郭明錤研判2026H2折叠屏iPhone出货约700-800万部，Q3仅50-100万部，9月发布延至Q4开售，供不应求延续至年底。折叠屏与直板机型核心差异在于钛合金用量翻倍（单机用量约直板Pro系列的2-3倍），天工国际作为苹果折叠屏钛合金边框核心供应商（份额约50%-60%），2026H2随折叠屏量产有望迎来量价双击。

投资逻辑与结论

• 公司转型加速：天工国际正从传统特钢龙头向高端材料平台蜕变，基本盘工模具钢盈利稳健，为转型提供充沛现金流。
• 三线共振：钛合金（目标产能1万吨，年底拟新增3000吨含1000吨粉末冶金）、粉末冶金（延伸至核聚变、人形机器人等前沿领域）、PCB钻针（国产替代加速）三大业务线共振，产能卡位正当时。
• 估值与建议：当前估值具备安全边际，建议重点关注。