周度复盘
本周玻璃基板、光模块mSAP新材料（LDI曝光机）、光纤上游新材料（高纯石英砂+石英套管/对位芳纶）等细分方向领涨，电子布板块有所调整。
AI新材料方向，PCB上游主材有一定调整，主要原因是科技风偏和新技术路线干扰。电子布价格趋势持续跟踪，但新技术路线（如CoPoS）对布的影响下，下游寻找备选方案是正常经营策略。涨价预期渐浓，E布月度涨幅从0.5元/米跳涨至0.7元/米，市场关注AI材料价格变化。
其他新材料方向，玻璃基板方面，台积电CoPoS先进封装技术已有试点生产线，康宁推出玻璃芯基板项目。光纤上游新材料方面，高纯石英砂需求旺盛但供应紧张，对位芳纶主要应用于光缆领域。
出海方向，非洲建材景气度持续保持，洁净室出海延续高景气。
周期建材方向，水泥/浮法玻璃基本面无变化，部分防水标的走强，可能与切入AI方向布局有关。继续重视上峰水泥对载板方向的投入。
周期联动
水泥：全国高标均价325元/吨，同比-39元/吨，环比+2元/吨，全国出货率45.2%，环比+2.4pct，库容比为67.5%，环比-1.1pct。
玻璃：浮法玻璃均价1130.93元/吨，较上周均价下跌0.78%。光伏玻璃2.0mm镀膜面板主流订单价格8.0-8.5元/平方米，环比持平。
玻纤：国内2400tex无碱缠绕直接纱均价3791元/吨，环比持平，电子布市场主流报价7.3-7.5元/米不等，环比5月底提价0.7元/米。
电解铝：交投有所好转，无锡现货市场整体成交积极性有所提升。
钢铁：成交好转，建筑钢材价格窄幅震荡。
其他：沥青等价格环比上涨，丙烯酸等价格环比有所回调。
景气周判
水泥：市场需求延续低迷，关注未来查超产等政策落地情况。
浮法玻璃：竣工端需求依然疲软，核心观测供给端出清节奏。
光伏玻璃：需求端整体预期较弱，核心观测供给端出清节奏。
AI材料-电子布：Low-Dk二代布+Low-CTE布2026年紧缺。
AI材料-高阶铜箔：HVLP全系列国产6月继续涨价；国产龙头企业HVLP4处于即将放量阶段。
AI材料-HBM材料：海内外扩产拉动材料端需求，国内两长新增扩产预期，海外HBM、AI存储拉动美光+三星+SK海力士扩产。
传统玻纤：景气度略有承压，需求端主要亮点仍为风电，出口受关税政策影响、预期较为模糊，预计短期价格以稳为主。2026年供给压力弱于今年。
碳纤维：我国自主研发的T1200级超高强度碳纤维全球首发，应用领域和价值量提升。
消费建材：竣工端材料需求依然疲软，开工端材料略有企稳；零售品种景气度稳健向上，其中零售涂料、板材高景气维持。
非洲建材：人均消耗建材低于全球平均，非洲等新兴市场机会突出。
民爆：新疆、西藏地区高景气维持，全国大部分地区承压。
