华为发布‘韬(τ)定律’，长鑫科技DRAM市场份额排名前列——电子行业跟踪报告

核心观点

• 华为公司提出的“韬(τ)定律”通过逻辑折叠等技术替代传统摩尔定律，推动芯片产业创新，预计2031年高端芯片晶体管密度可达1.4纳米制程水平，为先进封装、AI芯片等领域带来机遇。
• AI算力建设和AI创新终端市场持续增长，算力产业链中PCB、存储等细分赛道需求旺盛，处于景气扩张周期，有望提振上游设备、先进封装等需求。
• 存储市场保持较高景气度，AI算力建设和Agentic AI应用拉动数据中心需求，HBM、服务器DRAM与企业级SSD优先抢占产能，消费及移动端需求受压；供给端新增产能释放周期长，短期供需缺口持续存在。

关键数据

• 申万电子指数表现：上周下跌0.35%，跑输沪深300指数和创业板指数；2026年初以来上涨45.84%，跑赢沪深300指数和创业板指数。
• 行业估值：截至2026年5月31日，SW电子板块PE(TTM)为104.22倍，高于近年均值55.11倍。
• AI芯片评测：9款国产AI芯片通过国家《安全可靠测评》，安全可靠等级均为Ⅰ级。
• 存储市场：
  • 美光重启DDR4及LPDDR4生产，主要供应汽车、国防等领域，预计DDR4供给仍偏紧。
  • 三星一季度DRAM销售收入达382.14亿美元，市场份额40.5%；长鑫存储市场份额升至7.7%。
  • 全球DRAM/NAND Flash市场规模一季度达1371.4亿美元，环比增长81.6%，同比增长245%。
  • Q1 DDR/LPDDR产品ASP大幅上涨，通用型DDR利润率已超过HBM。

研究结论

• 建议关注PCB、存储、先进封装等产业链投资机遇，尤其是高端PCB领域前瞻布局的龙头企业。
• AI算力建设和AI创新终端市场将持续增长，相关产业链需求旺盛。
• 存储原厂业绩有望增长，存储模组厂商盈利修复，上游设备需求提振带来投资机会。
• 风险因素包括中美科技摩擦、AI应用发展不及预期、国产技术突破不及预期等。