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AI行业动态
- 计量能力建设：市场监管总局、国家发展改革委联合印发《人工智能计量体系和能力建设指引（2026版）》，围绕基础支撑、通用技术、核心技术等六部分布局AI计量能力，推动建立可靠、安全、可信计量标准，实现AI技术性能“可测量、可比较、可追溯”。
- 能源双向赋能：国家能源局发布《关于促进人工智能与能源双向赋能的行动方案》，发布51个高价值场景，推动AI与能源融合发展，形成双向赋能新格局。
- 立法推进：国务院将加快研究推进人工智能健康发展综合性立法、低空经济立法等，为“十五五”良好开局提供法治保障。
- 上海AI+行动：上海市实施“人工智能（AI）+”行动，加快AI+工业软件研发，推动行业大模型、通用智能体研发与应用。
- 算力网标准：中国加快制定全国一体化算力网技术标准，涵盖算力监测调度、算电协同等方面，促进算力资源优化配置。
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AI算力资讯
- 华为星河AI网络：推出新一代星河AI数据中心网络方案，提升Token效率，引入量子安全传输技术，强化智能运维与零信任防护能力。
- 华为韬定律：提出以“时间缩微”替代“几何缩微”的半导体演进新原则，通过逻辑折叠等技术压缩信号传播时延，提升晶体管密度，已成功设计并量产381款芯片。
- 比亚迪璇玑A3：发布4nm智驾芯片，算力超2100TOPS，服务于天神之眼辅助驾驶系统，推动汽车智能化硬件自主化进程。
- 阿里达摩院MindOpt：发布GPU版求解器，突破亿级变量难题，支持电力调度、航班编排等关键领域复杂计算。
- 中科曙光scaleX万卡超集群：亮相2026世界智能产业博览会，融合超节点、高速互联网络等技术，支撑高精度科学计算与低精度智能计算协同运行。
- SK海力士iHBM技术：推出控温散热存储技术，将热阻降低30%，满足高性能计算、AI数据中心等场景需求。
- AI训练推理芯片测评：海思昇腾、平头哥真武、壁仞科技等首批AI训练推理芯片通过国家安全可靠测评。
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AI大模型资讯
- Anthropic融资：完成650亿美元H轮融资，投后估值9650亿美元，主要用于扩充算力、迭代大模型等。
- Anthropic Claude 4.8 Opus：推出新一代旗舰大模型，核心创新为原生“动态工作流”架构，在编程测试、系统交互测试中超越GPT-5.5与Gemini3.1Pro。
- 阿里云海外AI产品：发布Qwen Cloud、MuleRun等AI产品，面向海外市场提供Agent相关服务。
- Grok V9-Medium：完成训练，参数达1.5万亿，针对英伟达Blackwell架构优化，预计6月上中旬发布。
- 阶跃星辰Step 3.7 Flash：发布并开源，具备原生多模态理解与执行能力，强化联网检索与图像搜索功能。
- 小米MiMo-V2.5系列API降价：永久性降价最高达99%，优化Token Plan计费体系，提升用量至原来的5-8倍。
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AI应用资讯
- 工信部标准制定：推动自动驾驶及AI功能安全标准制定，明确加快智能网联汽车标准研制，推进自动驾驶系统强制性国家标准发布。
- OpenAI多云战略：通过Datasection部署最新模型，打破微软独家合作，标志着其多云独立战略进入实质性执行阶段。
- AI加速镓基半导体开发：人工智能显著加速新型镓基半导体材料的开发进程，远超传统方法，已成功筛选出多种新型镓基半导体候选材料。
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AI科技前沿
- 清华大学ZEDA框架：提出面向已训练MoE大模型的零专家自蒸馏适配框架ZEDA，端到端推理速度提升约20%，精度下降小于1%。
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AI风险提示
- AI capex投资计划变动，AI产品及大模型研发不及预期，AI软件销售不及预期等。
