核心观点与关键数据
- 华为发布韬定律:华为提出以时间常数τ作为半导体性能优化的主要度量标准,取代摩尔定律的几何缩放,通过在晶体管、电路、芯片、系统各层缩减τ来提升性能。华为麒麟2026晶体管密度单代提升至238 MT/mm²,AI系统通过统一总线、Hi-ONE、3D Folding等协同层实现τ缩放。
- 存储景气延续:Q2一般性DRAM合约价预计环比增长58-63%,Q1全球前五大NAND Flash营收环比增长83.7%。TrendForce预测2026Q1一般型DRAM合约价环比增长93-98%,行业营收环比增长81%至970亿美元。Q2 Conventional DRAM合约价预计环比增长58-63%。
- AI算力需求:2026Q1 E-SSD需求呈几何倍数成长,传统HDD结构性缺货推动订单转向QLC E-SSD。Q1 NAND Flash原厂ASP优于预期,五大品牌商合计营收环比增长83.7%至389亿美元。Q2 NAND Flash出货量预计继续增长,ASP表现将持续受支撑。
研究结论
- 国内存储厂商在先进存储产能扩充和国产替代机遇下将持续受益,建议关注佰维存储、德明利、江波龙等存储模组公司。
- 存储扩产将拉动国内半导体前道和键合设备,HBM将带动混合键合等封装技术和高端产能,建议关注北方华创、拓荆科技、精测电子、中科飞测、中微公司、通富微电、长电科技、华海诚科等。
- 华为韬定律为半导体性能提升提供新路线,或将利好国产晶圆代工厂、先进封装测试、键合等半导体设备、EDA和光通信等环节。
风险提示
- 贸易摩擦加剧,需求复苏不及预期,产能扩张不及预期,竞争加剧。