电子周观点：华为发布韬定律，AI持续拉动存储市场增长

一、τ定律：华为发布τ定律，提出以“时间缩微”替代“几何微缩”的芯片发展理论，核心是通过逻辑折叠等创新技术缩短信号传输时延，提升晶体管密度与整体性能。逻辑折叠将关键路径上的逻辑门分布在上下两层，通过纵向连接替代横向长导线，实现频率提升。华为已基于τ定律量产381款芯片，预计2026年秋季推出的麒麟芯片将率先搭载逻辑折叠技术，2031年高端芯片晶体管密度可达1.4nm水平。τ定律标志着中国半导体产业从追赶到引领的跨越，有望重塑全球产业竞争格局，并助力AI产业发展。

二、存储：AI应用重心转向Agentic AI推理场景，带动存储器需求结构性增长。短期供给紧缺叠加需求提升，存储价格持续上行。Trendforce上调行业产值预期：2026年全球存储器产值达8893亿美元，2027年增至1.28万亿美元以上，同比增幅约44%。具体来看： 1）DRAM：Agentic AI推动推理模式转为持续循环运行，KV Cache需求大增，推高HBM与DRAM需求。AI服务器CPU与GPU配比提升，服务器DRAM搭载量增加，DRAM涨价行情有望延续至2027年。预计2026年全球DRAM产值达6187亿美元，同比增长303%；2027年产值将增至9033亿美元，增幅46%。 2）NAND：全球头部云服务商资本开支快速扩张，AI基建需求持续膨胀。各类高性能SSD迎来发展机遇，全面渗透AI训练、推理及智能体相关场景。供需偏紧格局支撑NAND Flash价格上行。预计2026年全球NANDFlash产值达2706亿美元，同比大增280.7%；2027年产值接近3794亿美元，继续保持40.2%的稳健增长。

三、相关标的：存储芯片（兆易创新、澜起科技等）、存储模组（香农芯创、佰维存储等）、硅片（立昂微、沪硅产业等）、光产业链（东山精密、炬光科技等）、PCB产业链（胜宏科技、鹏鼎控股等）、半导体设备（中微公司、北方华创等）、半导体材料（天承科技、雅克科技等）、封测（盛合晶微、长电科技等）、国产算力芯片（芯原股份、沐曦股份等）。

风险提示：下游需求不及预期、研发进展不及预期、地缘政治风险。