投资评级：维持
报告日期：2026年06月01日
核心观点
- 华为提出“韬(τ)定律”：以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过“逻辑折叠”等技术降低时间常数τ，提升性能、能效和晶体管密度。华为已设计量产381款芯片，预计2031年高端芯片晶体管密度达1.4纳米等效水平。秋季推出的“麒麟2026”将首次实施该技术。
- 长鑫科技IPO过会：拟募资295亿元用于存储器晶圆制造升级及技术研发，股权结构分散。2025年营收617.99亿元，归母净利润扭亏为18.75亿元；2026年Q1营收508亿元，净利润247.62亿元；预计2026年上半年营收1100-1200亿元，净利润500-570亿元。
- 紫光国微拟收购瑞能半导体：以发行股份及现金支付19亿元收购瑞能半导体，补齐功率半导体制造环节，巩固全产业链布局，加速碳化硅领域发展。
- 意法半导体再度涨价：继3月后，5月28日宣布部分产品自6月28日起涨价，反映成本端压力持续加剧。英飞凌、德州仪器等巨头亦跟进涨价。
- 比亚迪发布4nm智驾芯片：首款4nm车规级智驾芯片“璇玑A3”算力超2100 TOPS，支持L3/L4自动驾驶，采用16核CPU架构，主频2.5GHz，单位算力功耗降低20%。
关键数据
- 半导体板块周度行情：海外龙头涨跌分化，申万半导体指数周跌1.48%；分立器件板块领涨8.77%，半导体设备板块跌6.74%。
- 行业高频数据：
- 费城半导体指数续创历史新高，2026年一季度加速上行。
- 台湾半导体行业指数持续上行，IC产值同比增速各板块均正增长。
- 全球半导体销售额2026年3月同比增长79.20%，中国占比26.87%。
- 中国大陆半导体设备销售额四季度占比42.07%，进口设备数量维持高位。
- 中芯国际8英寸晶圆产能2026年一季度约93.1万片，接近满产。
- DRAM/NAND价格大幅攀升：DDR5现货平均价5月底41.90美元，NAND 512Gb TLC现货平均价5月20.71美元。
研究结论
- 国产芯片在先进制程受限背景下，通过系统级创新（如“韬(τ)定律”）实现“弯道超车”。
- 国产存储替代进入资本加速阶段，长鑫科技IPO标志着行业生态完善。
- 功率半导体需求持续扩张，紫光国微收购瑞能半导体加速布局碳化硅领域。
- AI、汽车电子等领域推动半导体行业景气度提升，但需关注中美竞争、制程进度不及预期等风险。
建议关注
风险提示
- 半导体出口管制、制程进度不及预期、核心技术研发风险、地缘政治风险等。
