国投证券 每周新风向韬定律及存储需求拉动 看好国产EDA产业链

核心观点与关键数据

• 套定律（Tape-out Law）：提出以时间缩放替代几何缩放作为下一代半导体与电子系统发展的指导原则，通过逻辑折叠等技术持续提升晶体管密度，实现系统持续演进。
• 逻辑折叠技术：华为麒麟9030Pro芯片采用该技术，在相同功率节点下晶体管密度提升至238%（原为155%），主频提升13%（达3.1GHz），功耗下降41%。
• 套定律重要意义：为更高能效、更低功耗的AI算力底座提供新解决方案，预计2035年硬件集成度提升超100倍。
• 华为应用案例：2020-2026年量产81块芯片，覆盖移动AI、汽车、基础设施等领域；预计2030年升腾990引入逻辑折叠，2035年实现全面覆盖。

国产EDA厂商受益分析

• 华大九天：国内唯一提供3D IC设计验证全流程EDA工具的企业，新推出的Argus3DIC平台支持2.5D/3D异构集成封装设计，在逻辑折叠和套缩放趋势下卡位核心。
• 概伦电子：提供PDK+IP验证解决方案，与全球头部晶圆厂及存储厂商深度合作，在器件建模、良率提升等领域技术领先。
• 广立微：国内良率提升软件先行者，布局硅光领域研发，依托Lucent先发优势实现全流程自动化设计，支持多种材料体系。

投资机会与结论

• 套定律对EDA产业链拉动：除新型封装、半导体设备与材料外，对EDA产业链拉动明显。
• 国产EDA厂商受益逻辑：有望享受新设计范式下需求外溢，同时受益于存储设计景气提升及硅光技术路线发展。