GTC大会催生供应链新增量
Blackwell Ultra平台发布，测试时扩展推理能力优化
- 英伟达于GTC大会发布Blackwell Ultra平台，定位提升训练和测试时扩展推理能力，开启AI推理新时代。
- Blackwell Ultra采用台积电N4P工艺，单卡FP4浮点运算性能为15 PetaFlops，较B200提升50%；采用8堆栈12层堆叠的HBM3e，容量提升至288GB，较B200提升50%。
- 基于Blackwell Ultra的GB300 NVL72专注大规模AI推理场景，性能为GB200 NVL72的1.5倍，FP4推理浮点运算能力达到1.1ExaFlops，FP8训练运算能力达到0.36 ExaFlops。
- 内存模组预计引入LPCAMM模组，网卡升级为CX8，提升一倍，单卡功耗提升至1.4kW，但整机柜能耗预计仍控制在132kW。
- DGX SuperPOD采用DGX GB300和DGX B300系统，集成NVQuantum-X800 InfiniBand或Spectrum-X以太网，助力企业快速部署。
Rubin Ultra NVL576性能大幅提升，“纵向扩展”推进
- 新一代Rubin架构将于2026年发布，基于台积电3nm工艺，采用CoWoS-L封装。
- Rubin GPU FP4精度下达到50 petaflops，配置8颗16层堆叠HBM4，容量288GB。
- Vera CPU集成88个定制Arm核心，总线程数达到176个，支持多线程技术。
- Vera Rubin NVL144提供3.3倍NVL72性能，FP4推理浮点运算能力达到3.6 ExaFlops，FP8训练运算能力达到1.2 ExaFlops。
- Rubin Ultra NVL576预计于2027年下半年推出，FP4推理算力高达100 Petaflops，配置HBM4e，内存容量升级至1TB。
GB300&RUBIN架构变化，催生供应链新增量
- GB300将回归UBB+OAM架构，由英伟达提供GPU SXM Puck，客户配置更加灵活。
- Rubin系列有望引入PTFE背板架构，正交架构需要高传输速率及低损耗，PTFE材料介电损耗仅为2.1MHz。
产业链相关公司
- 沪电股份：AI相关高端产能扩张，助力长期增长。
- 胜宏科技：公司在高阶HDI+高多层均有布局，有望迎来放量。
- 景旺电子：PTFE板业务进展显著，打开新增长曲线。
- 生益科技：国产高端CCL头部厂商，有望迎来放量。
风险提示
- 下游需求不及预期风险
- 行业竞争加剧风险
- 地缘政治风险
