通信行业研究：GTC台北大会顺利召开，Spectrum-X硅光交换机量产

英伟达AI布局及产业链影响

• GTC台北大会宣布Vera Rubin架构全面量产，首批客户包括OpenAI、Anthropic、SpaceX，Vera CPU性能达英特尔x86的1.8倍。
• 英伟达联合联发科、台积电推出RTX Spark超级芯片，内置Blackwell GPU与最多20核CPU，计划秋季面市。
• 推出Nemotron 3 Ultra及DSX AI工厂平台，推动先进封装及高阶载板需求。

Marvell与光互联趋势

• 黄仁勋公开支持Marvell成为万亿美元公司，双方扩大AI数据中心网络合作。
• Marvell指出400G/lane速率下铜缆传输距离不足，光互联成为必然，共封装光学（CPO）解决密度与功耗问题。
• Marvell夜盘涨超10%，利好光模块及上游光器件，CPO产业链加速渗透。

AI算力需求及资本支出

• NVIDIA Spectrum-X以太网硅光交换机基于CPO全面量产，能效提升5倍，AI正常运行时间提升5倍。
• 台积电、SPIL、T通过股权融资筹集800亿美元，伯克希尔·哈撒韦投资100亿美元，用于AI计算基础设施。
• 谷歌上调2026年资本支出至1800-1900亿美元，2027年资本支出将“显著”增加，反映算力需求超预期。

国内AI发展及算力链

• 腾讯云宣布DeepSeek-V4系列模型降价最高97.5%，推动模型普适化。
• 微信AI智能体接近推出，可自动调用小程序，上线时间取决于监管审批。
• 国产算力链加速向上，但算力供应仍面临挑战。

半导体行业动态

• 博通2026财年第二季度营收221.9亿美元，AI半导体收入108亿美元（同比+143%），但AI半导体收入指引低于预期。
• MiniMax发布新一代通用模型MiniMax M3，具备前沿Coding能力、1M超长上下文、原生多模态。
• 澜起科技提名英特尔中国区董事长王稚聪为非执行董事，深耕AI服务器互连芯片。
• 智谱申请科创板上市，拟募资不超过150亿元用于AI大模型研发。

海内外大厂AI动向

• 谷歌启动800亿美元股权融资，用于扩大AI基础设施，2026年资本支出上调至1800-1900亿美元。
• Meta发布企业AI“商业代理”，可代企业处理日常运营，初期免费。
• OpenAI推出六款Codex角色插件，对标Anthropic的企业客户争夺。

行业风险提示

• AI商业价值不及预期、技术发展速度不及预期、供应链集中度过高、行业监管加剧、市场竞争加剧。

投资建议

• 关注国内AI发展带动的服务器、IDC板块，以及海外AI发展带动的服务器、光模块板块。

核心数据

• 2026年1-4月电信业务收入同比下降1.7%，总量同比增长8%。
• 2026年4月我国光模块出口数据同比+34.58%；1-4月累计同比+10.7%。
• 截至4月末，我国5G移动电话用户达12.62亿户，占移动电话用户的68.7%。
• 截至4月末，全国互联网宽带接入端口数量达12.7亿个，光纤接入占比96.6%。
• 截至4月末，我国移动物联网终端用户达29.76亿户，互联网电视用户达4.1亿户。