研报总结
投资逻辑
英伟达业绩超预期，Rubin机架算力硬件价值量大幅提升。英伟达2027财年第一季度实现营收816亿美元，同比+85%，环比+20%；GAAP净利润583亿美元，同比+211%；数据中心营收达到752亿美元，同比+92%。Blackwell已在客户端大量采用，Vera Rubin平台预计比Grace Blackwell更成功，首批CPU已向Anthropic、OpenAI等大厂供货。产业链迎来新一轮拉货旺季，AI覆铜板/PCB及各算力硬件厂商积极备货。Rubin VR200机柜ODM采购ASP达780万美元，较GB300机柜接近翻倍，其中存储价值量增长435%，PCB价值量增长233%，MLCC价值量增长182%。
AI需求强劲，谷歌AI token处理量一年同比增长7倍，Anthropic营收爆发式增长，台积电用于AI芯片的先进制程产能排满、加速扩产，GPU租赁价格上涨。研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。
细分板块观点
消费电子
AI应用落地场景持续拓展，关注BOMB成本涨价情况。看好AI手机、AI智能眼镜、AI端侧应用产品。
PCB
高景气度继续维持，地缘冲突影响为未来增加不确定性。产业链景气度保持高景气度，预计二季度景气度有望进一步走高。
元件
被动元件
淡季不淡，有望形成结构性需求旺盛+上游成本增加的顺价涨价。AI端测的升级带来估值弹性，AI手机单机电感用量预计增长，价格提升；MLCC手机用量增加，均价有提升。
面板
LCD面板价格报涨，OLED上游国产化机会加速。
IC设计
持续看好景气度上行的存储板块。2025年第四季Server DRAM合约价涨势转强，DRAM价格上扬。看好企业级存储需求及利基型DRAM国产替代。
半导体代工、设备、零部件
产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强。先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会。存储扩产与自主可控共振，国产替代空间广阔。
封测
景气度稳健向上，随下游需求好转，国内模拟/数字芯片公司库存普遍已筑底回升。建议关注长电科技、甬矽电子等。
半导体设备
存储扩产与自主可控共振，国产替代空间广阔。国内设备龙头业绩表现亮眼，建议关注北方华创、拓荆科技等。
重点公司
看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。相关标的：蓝特光学、东山精密、生益科技、大族激光、沪电股份、胜宏科技、兆易创新、奥海科技、鹏鼎控股、深南电路、芯原股份、广合科技、景旺电子、生益电子、鼎泰高科、芯碁微装、立讯精密、大族数控、寒武纪、瑞可达、北方华创、中微公司、拓荆科技、长川科技、水晶光电、建滔积层板、江海股份、三环集团、东睦股份、安集科技、江丰电子、鼎龙股份、铂科新材、顺络电子、蓝思科技、领益智造。美股建议关注：台积电、美光科技、英伟达、博通、天弘科技。
中微公司
2025年实现营收123.85亿元，同比增长36.62%；归母净利润21.11亿元，同比增长30.69%。高端产品新增付运量显著提升，超高深宽比刻蚀工艺实现大规模量产。
安集科技
2025年实现营收25.0亿元，同比增长36.5%；扣非归母净利润为7.0亿元，同比增长32.4%。化学机械抛光液业务营收为20.4亿元，同比增长32.1%。
江丰电子
2025年实现营收46.0亿元，同比+27.7%；归母净利润5.0亿元，同比+24.7%。钽、铜锰合金、钨等高端靶材因技术壁垒高且供应链紧张实现批量应用和放量。
鼎龙股份
2025年半导体材料营收达20.9亿元，同比增长37.3%，首次占总营收比重超过50%。CMP抛光垫营收为10.9亿元，同比增长52.3%。
天弘科技
2026Q1实现营收40.5亿美元，同比+53%；GAAP净利润2.12亿美元，同比+146%。公司CCS业务营收为32.4亿美元，同比+76%。
板块行情回顾
本周电子行业涨跌幅为6.56%。被动元件、集成电路封测、印制电路板涨跌幅前三大细分板块，分别为25.28%、12.78%、11.67%。
风险提示
需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。
