英伟达Rubin采用100%液冷方案,单机柜液冷组件价值量提升17%以上。其冷板技术演进路径为传统流道→微通道(MCCP)→封装级(MCL),流道尺寸缩小至微米级,换热面积和效率显著提升。Rubin回归大冷板方案,内部流道升级为微通道工艺,加工精度和技术壁垒提升,单块冷板价值量大幅跃升。CDU方面,液冷泵占成本大头(35%-50%),机械泵向电子泵升级趋势明显。电子泵结构更优、不易漏液、同流量下体积更小、空间利用率更高,已被英伟达、谷歌等厂商采用。manifold歧管因服务器功率提升及对漏液与密封要求提高,已全面替代橡胶管为不锈钢波纹管。
液冷产业链自26Q3起从渗透预期转向订单业绩兑现阶段。英伟达Rubin于6月宣布投产,Q3产能爬坡,Q4月出货量预计达25-30万颗GPU(整机3500台)。manifold歧管因服务器功率提升及对漏液与密封要求提高,已全面替代橡胶管为不锈钢波纹管。AVC、宝德等供应商产能不足,形成产品技术迭代带来的产能结构性短缺。
冷板技术演进路径为传统流道→微通道(MCCP)→封装级(MCL),流道尺寸缩小至微米级,换热面积和效率显著提升。Rubin回归大冷板方案,内部流道升级为微通道工艺,加工精度和技术壁垒提升。CDU方面,液冷泵从机械泵向电子泵升级,电子泵结构更优、不易漏液、同流量下体积更小、空间利用率更高。manifold歧管已全面替代橡胶管为不锈钢波纹管。
液冷市场正从渗透预期转向订单业绩兑现阶段。英伟达Rubin宣布投产并计划Q4月出货25-30万颗GPU,显示液冷技术已在高端GPU领域规模化应用。manifold歧管因服务器功率提升及对漏液与密封要求提高,已全面替代橡胶管为不锈钢波纹管,但AVC、宝德等供应商产能不足,形成产品技术迭代带来的产能结构性短缺。
研报提示的主要风险包括AI产业发展不及预期和英伟达量产不及预期。AI产业发展受限于算力需求、应用场景落地等多重因素,若市场增长放缓可能影响液冷产业链需求。英伟达Rubin的量产进度直接影响产业链各环节的订单兑现情况,若产能爬坡或出货量不及预期,将传导至上下游供应商。