投资要点
- 市场表现与估值: 2026年4月,半导体板块和电子板块均大幅上涨,半导体板块涨幅达23.77%。当前半导体估值处于历史高位,公募基金持续加仓半导体板块,重点配置细分行业龙头。
- 供需关系: 全球半导体需求持续改善,AI服务器、TWS耳机、可穿戴设备等需求复苏较好。供给端,AI相关细分市场需求旺盛,晶圆厂产能偏紧,价格上涨。存储价格持续上涨,对手机类消费电子需求形成压制。
- AI与国产化: AI仍是未来主线,相关产业链国产化率持续上升。地缘政治环境紧张推高了制造成本,但长期来看,半导体国产化有望加速。
- 投资建议: 建议关注AI创新驱动板块(算力芯片、光器件、PCB、存储、服务器与液冷)、AIOT领域、上游供应链国产替代预期产业、价格触底复苏的龙头标的。
- 风险提示: 下游需求复苏不及预期、国产替代进程不及预期、产品研发进展不及预期。
半导体供需数据跟踪
- 价格与销量: 全球半导体销售额持续增长,存储模组价格整体上涨,存储芯片DRAM和Flash价格涨跌幅较大。全球半导体硅片出货面积稳步增长。
- 库存: 全球芯片大厂库存和周转天数依然维持高位,A股上市半导体企业库存水平同比上升,营收和净利润同比大幅增长。
- 供给: 全球半导体设备出货额持续增长,日本半导体设备出货额增长较快。晶圆厂产能利用率同比上升,台积电晶圆价格同比上涨。
半导体下游需求数据
- 需求预测: 预计2026年全球半导体下游需求继续复苏,消费电子或将受存储价格上涨影响出货量下滑,智能穿戴、智能家居、AI服务器的高增速或将延续。
- 手机出货量: 中国大陆和全球智能手机出货量同比下滑,主要受存储价格上升推高成本影响。
- PC与平板出货量: 全球PC出货量维持弱复苏趋势,平板电脑消费量呈现高速增长趋势。
- 新能源车及汽车销售量: 中国新能源汽车销量同比增长,全球汽车总销量同比增长。
- AI服务器出货量与云厂商资本开支: 全球AI服务器出货量在未来3年中或将保持25%以上的增速,AI基础设施建设推动云厂商资本开支持续同比高增长。
- 智能穿戴出货量: 中国TWS出货量同比增长,全球可穿戴设备出货量同比增长。
行业重点新闻
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