AI产业链投资逻辑
投资逻辑
- AI产业链公司业绩亮眼：CSP大厂通过长协锁定存储产能，AI云端算力硬件需求持续强劲，AI PCB、存储、国产算力、半导体设备板块业绩均表现亮眼。电子板块26Q1营收10866亿元，同增28.7%，归母净利润614亿元，同增73.7%。
- PCB板块：26Q1营收825亿元，同增29.9%，归母净利润80亿元，同增50.8%。
- 存储细分板块：26Q1营收536.7亿元，同增196.7%，归母净利润137.4亿元，同增3735%。
- 国产算力芯片细分：26Q1营收105亿元，同增83.4%，归母净利润21亿元，同增160%。
- 半导体设备板块：26Q1营收254.98亿元，同增25.78%，归母净利润44.46亿元，同增60.42%。
- AMD业绩强劲：Q1收入103亿美元，同比增长38%，毛利率55%，增长主要由Data Center驱动，预计Q2收入112亿美元±3亿美元，中值同比增长46%。
- 存储芯片需求强劲：全球多家大型科技公司竞相向SK海力士发起“攻势”，提出帮助其投资建设专用生产线，甚至出资购买ASML的EUV光刻机。SK海力士、三星电子和美光均表示正在与客户洽谈多年供应合同，闪迪在4月30日表示，大客户正在以前所未有的长周期锁定供应，最长已经达到了5年。
- AI短期、中期需求强劲：谷歌TPU快速迭代，Anthropic营收爆发式增长，台积电用于AI芯片的先进制程产能排满、加速扩产及GPU租赁价格上涨。
- ASIC需求爆发式增长：研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。
投资建议与估值
- 看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。
- AI产业链硬件核心公司业绩高增长有望持续。
- AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产。
- AI覆铜板需求旺盛，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。
细分板块观点
1.1 消费电子
- AI应用落地：AI手机、AI智能眼镜、AI端侧应用产品加速。
- 关注BOMB成本涨价情况。
1.2 PCB
- 高景气度继续维持：汽车、工控政策补贴加持，AI持续大批量放量。
- 地缘冲突影响为未来增加不确定性。
1.3 元件
1) 被动元件
- 淡季不淡，有望形成结构性需求旺盛+上游成本增加的顺价涨价。
- AI端测的升级带来估值弹性。
2）面板
- LCD面板价格报涨。
- OLED：看好上游国产化机会。
1.4 IC设计
- 持续看好景气度上行的存储板块。
- 供给端减产效应显现，需求端云计算大厂capex投入开始启动。
- 建议关注：兆易创新、香农芯创、北京君正、德明利、江波龙、佰维存储等。
1.5 半导体代工、设备、零部件观点
- 产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强。
- 封测：先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会。
- 建议关注：长电科技、甬矽电子、通富微电、利扬芯片、伟测科技；封测设备及耗材：华峰测控、金海通、和林微纳。
- 半导体设备板块：国产替代空间广阔。
- 建议关注：北方华创、中微公司、拓荆科技、长川科技、水晶光电、建滔积层板、奥海科技、东睦股份、领益智造、安集科技、三环集团、江丰电子、鼎龙股份、铂科新材、顺络电子。
重点公司
- 胜宏科技：2025年实现营收192.92亿元，同比+79.77%，净利润43.12亿元，同比+273.52%。
- 中微公司：2025年实现营收123.85亿元，同比增长36.62%，归母净利润21.11亿元，同比增长30.69%。
- 安集科技：2025年实现营收25.0亿元，同比增长36.5%，扣非归母净利润为7.0亿元，同比增长32.4%。
- 江丰电子：2025年实现营收46.0亿元，同比+27.7%，实现归母净利润5.0亿元，同比+24.7%。
- 鼎龙股份：2025年半导体材料营收达20.9亿元，同比增长37.3%。
- 天弘科技：2026Q1实现营收40.5亿美元，同比+53%，GAAP净利润2.12亿美元，同比+146%。
板块行情回顾
- 涨跌幅前三名行业：通信、电子、机械设备。
- 涨跌幅后三位行业：银行、煤炭、石油石化。
- 电子细分板块涨跌幅前三大：光学元件、印制电路板、集成电路封测。
- 涨跌幅前五大公司：大普微-UW、唯特偶、波导股份、东田微、红板科技。
- 涨跌幅后五公司：广钢气体、深华发A、金宏气体、华特气体、*ST闻泰。
风险提示
- 需求恢复不及预期的风险。
- AIGC进展不及预期的风险。
- 外部制裁进一步升级的风险。
