一、AI端侧应用
- 智能手机： 需求持续复苏，AI渗透率持续抬升，2025年iPhone有望迎换机大年。苹果iPhone 16初步融入AI，端侧模型持续升级，预计2025年iPhone 17将迎来硬件及端侧AI大创新，2026年苹果有望推出折叠手机/iPad和智能眼镜。
- PC： 需求表现平稳，AI渗透率持续抬升，预计2028年AI PC出货量达2.67亿台、渗透率达98%。
- 智能眼镜： 有望迎来爆发式增长。Meta Ray-Ban智能眼镜销量有望突破300万台，成为第一个AI硬件爆款产品。国内至少有50个团队在做AI眼镜，包括华为、小米、vivo、荣耀等硬件厂商，海外大厂苹果、微软、Meta、谷歌、OpenAI、亚马逊等也在积极布局。
二、AI算力需求强劲
- 云厂商AI资本开支： 北美四大云厂商2024年三季度合计资本开支588.6亿美元，同比增长59%，其中亚马逊Q3资本支出同比增长81%，微软Q3资本支出达到149亿美元，同比增长50%。
- 光模块： AI驱动需求爆发，技术升级带动价值量提升。预计2024年全球光模块市场规模有望同增30%，2023-2028年全球光模块市场规模CAGR达16%。
- HBM： 持续提升GPU性能。预计2025年HBM产能同比增长117%，HBM3e将取代HBM3成为主流产品，占整体HBM市场需求的89%。
- 交换机： AI集群效率提升关键在于组网。预计2025年以太网数据中心交换机市场将迎来加速增长，全球数据中心以太网交换机市场预计2028年有望达到近400亿美元。
- 先进封装： AI加速发展，是驱动芯片性能持续提升的核心。预计2025年全球先进封装市场规模将达到591亿美元，其中2.5D/3D封装将成为成长最快的板块，复合增长率将达到13.73%。
- 数据中心连接器： AI贡献增量，国产化可期。预计GB200 NV72系统出货将拉动服务器连接器市场翻倍增长，国内服务器连接器国产化率较低，其中高速背板连接器、CPU Socket国产化率极低。
三、PCB
- 新周期态势已现： PCB行业已开启新的周期，2023~2028年全球PCB产值复合增长将达到5.4%。
- 主要成长方向： 高多层/HDI/封装基板是三大重要成长方向，预计2023~2028年复合增速分别达到10.0%、8.8%、7.1%。
四、半导体设备
- 自主可控大趋势： 美国BIS将制裁的深度和范围进一步扩大，新增140个实体清单主体，其中包括半导体设备公司、EDA公司、半导体材料公司以及晶圆厂。
- 国产化加速： 后续自主可控有望持续加速，为满足国内自主可控需求，FAB扩产有望加速落地，带动国内半导体设备市场规模上涨。设备国产化率有望进一步提升。
- 设备零组件： 国内设备订单持续景气，看好需求复苏+国产替代加速。建议关注设备零组件板块机械类以及气/液/真空类的优质厂商。
五、半导体芯片
- 全球半导体销售额： 持续创新高，预计2025年全球半导体市场规模同比增长12.5%。
- 半导体代工： 稼动率触底回升，看好未来扩产弹性及海外产能回流。预计2025年全球晶圆代工产值有望同增20%。
- 供给端： 库存保持低水位，芯片交期及价格已经基本企稳。
- 需求端： 预计2025年智能手机、PC出货量持续同比修复，AI服务器保持强劲增长。
- SoC： 25年关注需求复苏以及端侧AI新品放量。建议关注国产算力和HBM：寒武纪、海光信息、景嘉微、源杰科技、盛科通信等；HBM方向相关标的：华海诚科、精智达、雅克科技、联瑞新材、赛腾股份、香农芯创、通富微电、长电科技、深科技等；周期复苏向上，建议关注格局好、有新品迭代、业绩持续改善的IC设计龙头。
六、被动元件与显示板块
- 被动元件： 国产替代加速，AI带动被动元件产品升级。预计2025年将伴随着需求稳健好转，景气度持续向上，有基本面业绩支撑。
- 显示板块： OLED国产化加速，LCD龙头长期价值凸显。
- OLED： 折叠屏放量、叠层加速应用，看好OLED国产化机会。
- LCD： 大尺寸价格企稳，看好面板龙头长期价值凸显。
七、海外科技
- 云厂商CAPEX： 持续增长，看好AI芯片、以太网以及先进制程机会。建议关注：英伟达；建议关注：AMD。
- AI赋能端侧： 有望拉动需求、创造新品类，关注相关创新机会。建议关注：高通、苹果、联发科、AMD、英特尔。
八、投资建议
- 2025年电子行业有望AI与周期复苏共振，看好苹果产业链、智能眼镜、AI驱动及自主可控受益产业链。
九、风险提示
- 云厂商AI资本开支低于预期、AI端侧应用不达预期、消费电子需求复苏慢于预期，晶圆厂资本开支低于预期。
