电子行业研究：看好苹果链、Ai驱动及自主可控产业链

行业观点 AI大模型给消费电子和IOT硬件带来了新的发展机遇，有望持续带动硬件创新、产业链价值量提升和加快换机周期。苹果硬件创新和成长趋势逐渐清晰，2025年IPhone17有望迎来硬件及端侧AI大创新，2026年苹果有望推出折叠手机/iPad和智能眼镜。AI智能眼镜百花齐放，有望迎来爆发式增长。半导体自主可控是大势所趋，看好半导体设备/零部件、材料及国产算力产业链。2025年看好苹果产业链、AI眼镜、AI驱动及自主可控受益产业链。 投资逻辑： 苹果iPhone开启新一轮创新与成长：AI赋能，iPhone17有望在SOC芯片AI能力提升、散热、FPC软板、电池及后 盖等方面迎来升级及价值量提升，苹果产业链细分龙头公司估值合理，2025-2026年苹果硬件/端侧模型创新及销量增长趋势确定，预测在SE4、Slim机型（轻薄款）及折叠手机的带动下，2025-2027年iPhone销量将快速增长，2023年iPhone销量为2.25亿台，预测2026年iPhone销量有望达到2.6-2.8亿台。 AI智能眼镜有望迎来爆发式增长：Meta和雷朋的第二代产品MetaRay-Ban在接入AI大模型后，销量大幅增长，多 家厂商发布AI智能眼镜，包括百度、Looktech、Rokid、Inmo等，根据产业链调研，国内至少有50个团队在做AI眼镜，当中不乏华为、小米、vivo、荣耀等硬件厂商，海外大厂苹果、微软、Meta、谷歌、OpenAI、亚马逊等也在积极布局。2025-2026年带显示功能的智能眼镜有望崛起，未来三年智能眼镜有望迎来爆发式增长。 AI云端算力硬件需求持续旺盛：北美四大云厂商2024年三季度合计资本开支588.6亿美元，同比增长59%，其中亚 马逊Q3资本支出同比增长81%，达到226亿美元，微软Q3资本支出达到149亿美元，同比增长50%。云厂商资本开支继续保持高增长，英伟达Blackwell芯片需求强劲，预测2025年供不应求，继续看好AI云端算力产业链。 Ai驱动+周期复苏，PCB迎来新机遇：PCB作为周期性成长行业，在去年经历了需求承压之后开始迎来了新一轮的向 上周期，PCB整个行业的修复在2024年的第一季度就开始充分体现，至第三季度A股PCB和CCL行业基本上保持了同比增长的态势，根据prismark的预估，2023-2028年全球PCB产值复合增长将达到5.4%。AI云端算力对PCB需求大幅增长，也带动PCB技术不断升级，高多层板、载板、HDI是关键的成长方向，英伟达GB200机架HDI板需求激增，交换机不断升级，带动高多层PCB量价齐升，AI-GPU算力芯片的爆发也带动了IC载板需求快速增长。 半导体设备/零部件自主可控加速：美国BIS将制裁的深度和范围进一步扩大，新增140个实体清单主体，其中包括 半导体设备公司、eda公司、半导体材料公司以及晶圆厂。我们认为，制裁收紧后，国产化率提升成为重中之重。对于fab来说，设备国产化率有望加速。对于设备厂来说，零组件国产化率提升有望成为立身之本。预测在AI需求带动、存储持续扩产及国产化率提升的带动下，半导体设备/零部件将积极受益。 海外科技，继续看好AI产业链：1）AI相关半导体营收占比提升，且有望仍然维持较高景气度；2）降息周期以及AI 创新有望拉动消费电子终端需求；3）工业、汽车库存去化有望结束，全球半导体有望在25年保持快速增长。我们继续看好AI相关产业链，包括AI芯片、以太网以及先进制程的机会，同时建议关注AI带动的端侧创新的机会。 投资建议 我们认为，2025年电子行业有望AI与周期复苏共振，看好苹果产业链、智能眼镜、AI驱动及自主可控受益产业链。 风险提示 云厂商AI资本开支低于预期、AI端侧应用不达预期、消费电子需求复苏慢于预期，晶圆厂资本开支低于预期。 内容目录 一、看好以苹果链及智能眼镜为主的Ai端侧应用8 1.1智能手机：需求持续复苏，AI渗透率持续抬升，2025年iPhone有望迎换机大年8 1.2PC：需求表现平稳，AI渗透率持续抬升10 1.3智能眼镜大有可为10 二、AI算力需求强劲，继续看好算力硬件13 2.1云厂商AI资本开支继续高增长13 2.2光模块：AI驱动需求爆发，技术升级带动价值量提升14 2.3HBM持续提升GPU性能15 2.4AI集群效率提升关键在于组网，交换机需求大幅提升17 2.5AI加速发展，先进封装是驱动芯片性能持续提升的核心20 2.6数据中心连接器：AI贡献增量，国产化可期24 2.7投资建议25 三、PCB：新周期态势已现，高多层/HDI/封装基板是主要成长方向25 3.1PCB新周期态势已现，周期以资本开支开局导致淡旺季节奏变化26 3.2高多层/HDI/封装基板是三大重要成长方向29 四、半导体设备：下游恢复扩产，看好自主可控大趋势34 4.1半导体设备：中高端设备持续突破，静待后续存储大厂扩产落地34 4.2半导体设备零组件：国内设备订单持续景气，看好需求复苏+国产替代加速37 五、半导体芯片：AI需求拉动与周期复苏共振39 5.1全球半导体销售额持续创新高，预计2025年全球半导体市场规模同比增长12.5%39 5.2半导体代工：稼动率触底回升，看好未来扩产弹性及海外产能回流40 5.3供给端：库存保持低水位，芯片交期及价格已经基本企稳42 5.4需求端：预计2025年智能手机、PC出货量持续同比修复，AI服务器保持强劲增长45 5.5SoC：25年关注需求复苏以及端侧AI新品放量46 5.6投资建议：持续看好AI主线不变，半导体周期底部重点把握IC设计龙头50 六、被动元件与显示板块：关注需求复苏及国产替代机会51 6.1被动元件：国产替代加速，AI带动被动元件产品升级51 6.2显示板块：OLED国产化加速，LCD龙头长期价值凸显53 （1）OLED：折叠屏放量、叠层加速应用，看好OLED国产化机会53 （2）LCD：大尺寸价格企稳，看好面板龙头长期价值凸显57 七、海外科技：持续看好AI产业链，关注端侧创新机会58 7.1云厂商CAPEX持续增长，看好AI芯片、以太网以及先进制程机会58 7.2AI赋能端侧有望拉动需求、创造新品类，关注相关创新机会61 八、投资建议63 九、风险提示63 图表目录 图表1：全球智能手机出货量及增速8 图表2：全球AI智能手机渗透率持续抬升8 图表3：AppleIntelligence五大定义8 图表4：AppleIntelligence四大能力8 图表5：苹果历年新机发布情况9 图表6：苹果手机出货量份额持续攀升9 图表7：苹果智能手机出货整体稳定9 图表8：全球PC出货量及增速10 图表9：全球AIPC渗透率持续提升10 图表10：全球智能眼镜爆发式增长11 图表11：推出AI功能后，MetaRay-Ban快速增长11 图表12：两代Ray-Ban智能眼镜对比11 图表13：Ray-BanMetaAI应用场景12 图表14：大量公司正涌入AI眼镜赛道13 图表15：海外云厂商资本开支保持上升趋势14 图表16：预估全球服务器出货量继续上涨14 图表17：北美四大云厂商对AI服务器需求逾60%14 图表18：2023-2028年全球光模块市场规模CAGR达16%15 图表19：全球前十大光模块厂商中六家为中国大陆厂商15 图表20：NVIDIA不同GPU型号搭载HBM情况15 图表21：AMD不同GPU型号搭载HBM情况16 图表22：随着搭载HBM容量提升GPU效能倍数提升16 图表23：H200较H100在大模型领域性能提升情况16 图表24：2025年DRAM总产能微幅增长、TSV占比升高17 图表25：以太网是当前最普遍的局域网技术17 图表26：Arista、AMD、博通等厂商成立超以太网联盟，致力实现以太网在AI组网的部署17 图表27：GPT-4、Gemini1.0Ultra、MistralLarge等模型训练所需要算力超过10^25FLOP18 图表28：AI服务器的网络带宽远远小于显存带宽19 图表29：集群互联占模型训练及实验成本约10%19 图表30：模型训练成本指数级提升19 图表31：以太网可以在同样网络层数下构建更大规模集群20 图表32：Blackwell配置1个GraceCPU和2个B200GPU21 图表33：B200性能提升显著22 图表34：Chiplet技术相比SoC技术每个模块可以采用不同的工艺23 图表35：台积电CoWoS结构示意图23 图表36：HBM解决了内存速率瓶颈的问题24 图表37：GB200NV72系统25 图表38：NVLinkSwitch系统和背板的链接25 图表39：GB200tray25 图表40：第五代NVLinkSwitch25 图表41：全球PCB产值规模（亿美元）26 图表42：2024年前三季度大陆PCB业绩同比增速26 图表43：2024年前三季度大陆PCB业绩环比增速26 图表44：大陆PCB历年毛利率27 图表45：大陆PCB历年净利率27 图表46：2024年前三季度大陆CCL业绩同比增速27 图表47：2024年前三季度大陆CCL业绩环比增速27 图表48：大陆CCL历年毛利率27 图表49：大陆CCL历年净利率27 图表50：台系PCB月度营收同比28 图表51：台系PCB月度营收环比28 图表52：台系CCL月度营收同比28 图表53：台系CCL月度营收环比28 图表54：台系铜箔月度营收同比28 图表55：台系铜箔月度营收环比28 图表56：台系玻纤布月度营收同比29 图表57：台系玻纤布月度营收环比29 图表58：2023~2028年全球PCB细分领域复合增速29 图表59：高速通信网络中涉及的设备30 图表60：全球云计算市场规模及增速30 图表61：通信设备所用PCB的类型分布30 图表62：服务器/存储所用PCB的类型分布30 图表63：AI服务器导致PCB升级30 图表64：服务器/存储平台升级导致PCB升级30 图表65：以太网转发芯片升级31 图表66：GB200GraceBlackwellSurperchip31 图表67：HDI板和GPU+CPU系统构成了“有点小贵”的算力单元31 图表68：英伟达GB200系统关键硬件架构示意图32 图表69：从英伟达GPU的快速上量可知当前先进封装已经发展至第五阶段33 图表70：全球先进封装市场规模（十亿美元）33 图表71：2021~2027年全球先进封装细分市场复合增速33 图表72：封装基板在FCBGA封装制造成本中占据50%的比例34 图表73：国内载板厂市占率34 图表74：2025年全球12寸设备支出有望同比+24%，达1232亿美元34 图表75：后续主要扩产增量主要来自于存储客户35 图表76：ASML24Q1-3收入中中国大陆地区收入占比持续高于45%36 图表77：2024年1-9月从荷兰光刻机进口额达到70.55亿美元，同比增长52%36 图表78：3DNAND存储要求极高深宽比刻蚀37 图表79：中微公司持续突破极高深宽比刻蚀设备37 图表80：1-3Q24主要半导体设备零组件厂商收入增速同比持续改善37 图表81：国内龙头半导体设备厂商在建工程有所下降（单位：亿元）38 图表82：国内主要半导体设备厂商合同负债呈上升趋势（单位：亿元）38 图表83：国内的半导体设备零组件公司在收入规模上与海外龙头有较大差距（单位：亿元）38 图表84：半导体设备零组件行业公司的国内收入占比总体呈上升趋势（单位：%）39 图表85：全球半导体月度销售额持续创新高39 图表86：国内半导体设计板块营收创新高39 图表87：国内不同芯片品类单季度营收同比向好40 图表88：2025年全球半导体市场规模有望达到6873.8亿美元，增速达到12.5%40 图表89：24Q3全球半导体销售额同增23.2%41 图表90：24和25年全球半导体销售额增长主要由存储