2026年一季报点评浆料海外出货占比提升半导体收购落地

聚和材料2026年一季报点评：浆料海外出货占比提升，半导体收购落地

事件：公司2026年一季度营收56.1亿元，同环比增长87.5%/42.1%；归母净利润2.9亿元，同环比增长223%/60.3%；扣非净利润2.5亿元，同环比增长181.8%/108.9%；毛利率10.6%，同环比增长4.3/+2pct；归母净利率5.2%，同环比增长2.2/+0.6pct。

浆料业务：一季度浆料出货约320吨，同比-27%，市场份额稳定，保持行业领先地位，海外出货占比提升至20%以上。单kg毛利约1857元（毛利率10.58%），受益于银价上涨，环增约1040元/kg。公司技术全面布局，推出“超细线印刷+低固含+无主栅”技术、银镍浆方案、银包铜浆方案、“种子层+铜浆"方案，多元化贱金属浆料技术落地，有望持续优化产品结构、打开盈利上行空间。

半导体业务：境外收购落地，以680亿韩元收购韩国SKE空白掩膜基板相关业务部门已完成交割，填补空白掩膜板国产化实力。目标公司产能位于韩国，厂商盈利能力高；收购后公司计划充分利用产能，并引入上海生产基地，第一期设备已下单。2026年2月28日，公司成立上海聚芯光新材料，聚焦于半导体光刻材料，与空白掩模基板业务协同发展，推动国内半导体关键核心材料的研发与产业化。

财务状况：期间费用1.15亿元，同环比+1.4%/+10.5%；费用率2%，同环比-1.7/-0.6pct；经营性现金流-11.3亿元，同环比-855.2%/-397.5%；期末存货17.3亿元，较年初+55.6%。

盈利预测与投资评级：预期公司2026-2028年归母净利润6.5/7.4/8.5亿元（原预期5/6.5/8.1亿元），同比+55%/+15%/+14%，维持“买入”评级。

风险提示：竞争加剧，政策不及预期等。