核心观点与关键数据
2025年年报及2026年一季报显示,公司营收持续增长,归母净利润扭亏为盈。主要受益于营收规模增长及研发投入占比下降提升盈利水平。检测设备营收13.64亿元,同比+38.52%;量测设备营收6.23亿元,同比+72.71%;软件营收0.13亿元。2026Q1单季营收3.96亿元,同比+34.63%,但归母净利润为-0.68亿元,同比亏损幅度扩大。
盈利能力分析
2025年毛利率为49.93%,同比+1.03pct,销售净利率为2.86%,同比+3.69pct。期间费用率为50.55%,同比-4.95pct。研发投入达6.56亿元,同比+31.95%,但占营业收入比例下降。2026Q1单季毛利率47.77%,同比-10.31pct,环比+0.73pct;销售净利率-17.16%,同比-12.07pct,环比-25.77pct。
财务状况
合同负债为8.81亿元,同比+55.8%,主要因订单规模增长。存货为30.02亿元,同比+11.2%。2026Q1经营活动净现金流为-0.2亿元,同比环比均收窄。
产品线与研发进展
- 无图形晶圆检测设备:量产型号覆盖1Xnm及以上工艺节点。
- 图形缺陷检测设备:广泛应用于逻辑、存储、先进封装领域,3DAOI设备通过国内头部客户验证。
- 三维形貌量测设备:支持2Xnm及以上制程,通过多家国内头部客户验证。
- 薄膜膜厚量测设备:金属薄膜膜厚量测设备订单稳步增长,新一代设备通过多家客户验证。
- 套刻精度量测设备:90nm及以上工艺节点设备已批量销售,2Xnm设备通过头部客户验证。
- 明场/暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备:暗场设备已通过多家客户产线验证并批量销售。
- 关键尺寸量测设备:2Xnm产品研发进展顺利,完成客户端验证。
- 良率管理、缺陷分类、光刻套刻分析系统:已陆续交付客户。
研究结论与投资评级
上调公司2026/2027年归母净利润至3.7/6.9亿元,预计2028年归母净利润10.4亿元。当前市值对应2026-2028年动态PE分别为178/96/63X,维持“增持”评级。
风险提示
晶圆厂资本开支不及预期,设备研发验证进度不及预期。