营收持续高增，先进制程量检测设备研发验证进展顺利

2025年中报点评总结

核心观点与业绩表现

• 营收高增：2025年H1公司营收7.02亿元，同比+51.4%，检测设备营收4.26亿元（+38.9%），量测设备营收2.56亿元（+70.5%），其他服务营收0.20亿元（+190.9%）。
• 亏损收窄：归母净利润-0.18亿元，扣非净利润-1.10亿元，同比亏损收窄，主要因营收增长及研发投入占比下降。
• Q2表现：单季营收4.08亿元（+78.7%），环比+38.7%；归母净利润-0.03亿元，扣非归母净利润-0.67亿元，亏损幅度收窄。

盈利能力与费用

• 毛利率提升：25H1毛利率54.31%（+8.1pct），Q2毛利率51.59%（+13.7pct）。
• 净利率改善：25H1销售净利率-2.61%（+12.1pct），Q2销售净利率-0.83%（+44.0pct）。
• 费用率控制：期间费用率64.27%（-1.9pct），销售/管理/研发/财务费用率分别变动-0.3/-0.4/-4.0/+2.8pct。
• 研发投入：25H1研发费用2.85亿元（+37.8%），仍维持高位。

资产负债与现金流

• 存货增长：截止25H1末存货22.70亿元（+65.7%）。
• 合同负债下降：合同负债6.08亿元（-3.1%）。
• 现金流：经营活动净现金流-4.42亿元，负现金流扩大主要因业务规模提升及研发投入。

业务布局与研发进展

• 平台化产品线：覆盖无图形晶圆、图形缺陷检测、三维形貌量测、薄膜膜厚量测、套刻精度量测等设备。
• 先进制程验证：1Xnm设备通过头部客户验证，2Xnm设备研发进展顺利，多款设备已开始客户验证。
• 新兴领域拓展：HBM等先进封装领域设备通过客户验证，订单稳步增长。

研究结论与评级

• 盈利预测：预计2025-2027年归母净利润分别为2.17/3.64/5.12亿元。
• 估值与评级：当前市值对应动态PE分别为130/78/55倍，维持“增持”评级。
• 风险提示：晶圆厂资本开支不及预期，设备研发验证进度不及预期。