黑芝麻智能（02533.HK）-2025年收入同比增长73%，智驾、具身智能、端侧AI业务发展可期
核心观点
- 公司2025年实现营业收入8.22亿元，同比增长73.4%；净利润为-14.25亿元，2024年为3.13亿元（主要受金融工具公允价值变动影响）；经调整亏损净额为-10.76亿元（2024年为-13.04亿元）。
- 公司业务分部包括辅助驾驶产品及解决方案、智能影像解决方案、具身智能解决方案及其他。
- 辅助驾驶产品及解决方案收入6.87亿元，同比增长56.8%。
- 智能影像解决方案收入0.39亿元，同比增长7.9%。
- 具身智能解决方案收入0.96亿元。
- 公司毛利率为40.99%，同比持平；净利率为-173.25%，同比-239.32pct；三费率为219.33%，同比-186.5pct。
业务亮点
智驾业务
- “华山”+“武当”双产品线助力智驾业务再上台阶，量产进程持续提速。
- 华山A1000系列芯片成功搭载于吉利、东风、比亚迪、一汽等多款车型，远销全球市场。
- 武当C1200系列芯片作为行业领先的中央计算芯片平台，2025年实现从定点到量产的推进。
- 华山A2000系列芯片是公司进军高阶智驾的核心力量，已取得头部车企定点，预计2026年内将有多个量产项目落地。
具身智能
- SesameX平台引领具身智能新范式，具身智能解决方案业务商业化落地。
- SesameX平台以“全脑智能”体系引领具身智能新范式，通过Kalos、Aura、Liora三款核心模组为机器人提供全栈算力。
- 公司已与云深处、傅利叶智能、联想等头部机器人产业链企业合作，推动商业化落地。
- 2025年具身智能解决方案业务营收人民币0.96亿元，同比大幅增长。
智能影像及泛AI业务
- 技术与生态多维突破。
- 与理想汽车达成合作，为其首款AI眼镜Livis提供定制化影像算法，产品已进入量产。
- 公司在AI影像领域已有多年的技术积累，相关解决方案累计搭载设备超5亿台。
- 推进端侧大模型与AIAgent相关技术布局，构建新一代智能影像技术体系。
- 泛AI软硬件协同方案已规模化落地，智慧交管、停车及轨交等方案已在上海、浙江等多地实施。
业务展望
汽车智驾业务
- 实现L2-L4全场景拓展，全球市场量产提速。
- 2026年以华山A2000芯片为核心，助力合作伙伴实现L3级高级辅助驾驶规模化落地。
- 推动L4级Robotaxi等场景，加速海外整车项目量产应用。
具身智能解决方案业务
- 保持高增长态势，助力场景化应用。
- 推动SesameX平台在物流、制造服务等场景的规模化部署。
- 继续推进头部机器人企业的合作，落地工业机器人、巡检机器人等应用方案。
完成端侧AI布局
- 战略收购亿智电子，全系列产品矩阵成型。
- 2026年完成对亿智电子的收购，围绕“芯片+算法+场景”为核心策略。
- 整合研发资源，提升端侧AI芯片的能效比与场景适配性。
- 产品矩阵将实现高中低全系列覆盖，覆盖智能汽车、机器人以及各类AIoT终端。
前瞻性技术布局
- 持续夯实核心竞争力，推动关键技术从研发向产业化的快速转化。
- 完成下一代智能视觉处理IP的实验与验证，交付下一代神经网络加速(NPU)IP至SoC团队。
- 完善A2000与GPU精度匹配的内核开发，强化A2000全流程工具链能力。
- 积极开展国产工艺计算芯片和工具链的预研工作。
研究结论
- 公司为领先的智能汽车计算芯片及解决方案国产供应商。
- 考虑到公司在手订单充沛，上调营收预测，预计2026-2028年营收为14.9/24.0/35.8亿元。
- 考虑到公司研发支出加大，下调利润预测，预计2026-2028年归母净利润为-11.2/-6.4/0.4亿元。
- 维持“优于大市”评级。
风险提示
- 行业价格战风险。
- 车型销售不及预期的风险。
- 行业竞争格局或技术迭代等因素对收入预测的风险。
- 净利润受公允价值变动、产品结构等因素影响较大，导致盈利预测可能不及预期等。
