科技行业春季策略：聚焦AI算力脉络，“芯通胀”上游材料+龙头防御双主线

聚焦AI算力脉络，“芯通胀”上游材料+龙头防御双主线——科技行业春季策略 分析师：方晨SAC编号：S0870523060001分析师：李心语SAC编号：S0870525040001 主要观点 ◆算力依然是最重要的脉络，继续关注AI硬科技赛道：PCB、光模块/CPO、液冷&电源。 1、PCB：订单驱动业绩增长，PCB价值量持续跃升。2025年报PCB业绩全面兑现，2026年订单需求有望继续推动业绩增长，验证PCB厂商预期与爬坡，将从“预期驱动”转向“业绩兑现”驱动。Rubin架构等新一代算力产品亮相，正交背板、LPU机柜多重需求叠加，全球AI算力硬件升级，PCB行业产值有望实现跃升。 2、光通信：定调“光铜并进”，看好CPO长期产业趋势。中短期多路径并行，铜缆短期仍扮演重要角色，CPO中长期核心趋势。排名前五的云服务商2026年资本开支都计划翻倍，光模块高增长具备持续性。光互连需求增长，光芯片存在产能缺口，光纤进入强景气周期。 3、液冷&电源：Rubin步入量产，推升液冷散热&电源需求爆发。新一代AI服务器机柜全面采用液冷方案，符合全面导入液冷预期；英伟达GPU持续迭代，芯片功耗持续提升，推动液冷及电源需求爆发。 ◆关注两条主线：“芯通胀”上游材料环节+龙头防御双主线。 ➢一是聚焦产业链上游材料供应瓶颈的涨价环节。 •1）PCB上游核心原材料，CCL提价，高性能电子布、HVLP铜箔等市场供不应求，短期内难以匹配市场需求产能，带动行业提价；建议关注宏和科技、菲利华、铜冠铜箔、隆扬电子、东材科技等。•2）光通信上游，光芯片、光纤，高端EML激光器交期已排至2027年以后，光芯片存在产能缺口，价格有望继续提升；光纤价格加速上涨，行业进入量价齐升强景气周期；建议关注源杰科技、长光华芯、长飞光纤、云南锗业等。•3）半导体全产业链进入涨价周期，地缘冲背景下，面临供应链风险，上游材料领域价格稳步增长，推动国产替代加速，建议关注彤程新材、鼎龙股份、安集科技等。 ➢二是业绩可见度高，有望逐季兑现，且估值合适的龙头个股。建议关注胜宏科技、沪电股份、东山精密、中际旭创、新易盛等。 风险提示：美股回调风险；人工智能技术落地和商业化不及预期；产业政策转变；宏观经济不及预期。 目录 SECTIONC o n t e n t 一、PCB：订单驱动业绩增长，PCB价值量持续跃升二、光通信：“光铜并进”双轨策略，CPO长期方向确定三、液冷&电源：Rubin步入量产，推升液冷散热&高阶电源需求爆发四、半导体材料：“芯通胀”进行时，重视国产产业链机会五、风险提示 一、PCB：英伟达GTC亮相新一代算力产品，PCB价值量持续跃升 ◆2026年3月英伟达GTC大会：Rubin架构、LPU推理芯片等新一代算力产品亮相，全球AI算力硬件升级。 •Rubin：Rubin架构对信号速率要求极高（从112Gbps直接跃升至224Gbps），需M9级CCL覆铜板，LPU/LPX机架是M9级材料首次大规模应用，CCL、PCB等产品从“配套件”升级为“算力互联核心载体”，RubinUltra已完成流片，将配套GroqLP35于2026年下半年量产。 •正交背板：新一代Kyber机柜采用正交背板替代线缆，通过垂直插入实现单NVLink域内144个GPU互联，未来可扩展为8台机柜共1152个GPU的NVL1152超节点，进一步抬升高频高速板、高阶HDI需求。 资料来源：英伟达官网，上海证券研究所 资料来源：英伟达官网，上海证券研究所 一、PCB：AI推动PCB市场扩容，订单需求及未来业务拓展驱动业绩成长 ◆头部企业业绩增长，订单需求及未来业务拓展驱动业绩成长。头部企业高端产品放量带动业绩增长，中小厂商低端产能盈利承压，行业两极分化态势明显。在高端产能扩张、产业链整合、技术升级的AI算力需求的催化下，PCB行业从传统制造向高端智造转型，有望迎来新一轮周期变革与格局重塑。 ◆高端产能释放，2025年报PCB业绩全面兑现。在AI算力、数据中心、高性能计算等关键领域，以胜宏科技为例，多款高端产品已实现大规模量产，带动产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级，高端产品占比显著提升，推动公司业绩增长。 资料来源：Prismark，上海证券研究所 一、PCB：AI需求激增，推动上游材料重构 ◆受AI服务器、汽车电子等高阶需求激增的推动，PCB材料产销量与价格同步上扬。多数上市公司的业绩实现显著增长，电子布、高端树脂等PCB材料公司增速明显，随着2026年行业扩张周期启动，材料供应端有望迎来新一轮量价齐升。 •CCL：M9-M10推动上游材料重构，高阶CCL产品提价。在Kyber架构下，正交背板对性能的要求较高，M9材料在测试后无法满足性能要求，使得材料提前向M10等级推进。英伟达+沪电已启动测试M10，计划应用于Scale-up正交背板（显示比M9+Q布体系更高的Dk/Df追求）、Rubin/UltraFeynman交换板。 •电子布：采用78层M9+Q布方案，未来将升级至104-112层，单张价值约4万美元，是普通服务器背板的10倍以上。2026年下半年随Rubin UltraNVL72量产，2027年H2将随576机柜批量落地。 •铜箔：HVLP4高速铜箔作为Rubin架构、GB300芯片配套关键材料，具备低损耗、高频宽特性，当前市场供需偏紧。 资料来源：中国粉体网，江南新材招股说明书，宏和科技定增募集说明书，壹石通招股说明书，上海证券研究所 资料来源：ITEQ，上海证券研究所 一、PCB：AI算力需求从“训练”迈向“推理”，PCB价值量持续跃升 二、光通信：“光铜并进”双轨策略，CPO长期发展方向 ◆GTC2026，定调“光铜并进”。中短期多路径并行，铜缆短期仍扮演重要角色；CPO中长期核心趋势，Feynman架构将采用NVLink8CPO，实现光入柜内，光互连进入Scale–up核心环节。 ◆OFC2026，AI光互多路并行阶段。NPO/LPO/XPO作为过渡方案，CPO是超大规模数据中心的长期发展方向，渐进式渗透。 ◆长期看好CPO产业趋势。光模块技术正沿着“速率迭代—材料创新—封装突破”的路径加速演进，当前主流800G/1.6T，未来向800G→1.6T→3.2T不断演进。 二、光通信：光模块持续迭代，高增长具备持续性 ◆资本开支指引较强，高增长具备持续性。排名前五的云服务商2026年资本开支都计划翻倍，2026年亚马逊、微软、谷歌、甲骨文资本支出总和预计将超过5700亿美元，较2025年增长58.9%。其中，亚马逊2000亿美元、微软1400亿美元、谷歌1800亿美元、甲骨文500亿美元。 ◆高速率迭代加速，1.6T光模块放量在即。技术演进侧，光模块技术正沿着“速率迭代—材料创新—封装突破”的路径加速演进，800G向1.6T升级已成为主流趋势，2026年800G和1.6T光模块将迎来快速放量，3.2T光模块有望自2028年起逐步起量。 资料来源：财经杂志，上海证券研究所 资料来源：中际旭创公告，LightCounting，上海证券研究所 二、光芯片：规模化商用打开新空间，光芯片作为核心环节供给紧缺 ◆光通信进入芯片间互联，规模化商用打开新空间。英伟达在GTC2026中正式将光通信引入芯片间互联，标志着AI算力基础设施进入新一轮架构升级周期，CPO的规模化商用正在打开新的成长空间。 ◆光互连需求增长，光芯片存在产能缺口，价格有望继续提升。随着光通信速率从800G向1.6T迈进，EML已成为高速光模块核心战略物资；高端EML激光器交期已排至2027年以后，成为制约AI算力集群扩张的关键瓶颈之一，根据第三方机构LightCounting预计，光通信芯片组市场2025-2030年CAGR为17%，总销售额将从2024年的约35亿美元增至2030年的超110亿美元，光芯片供需缺口已上升到25%-30%，2026年光芯片价格有望上涨。 资料来源：中商产业研究院，上海证券研究所 资料来源：中商产业研究院，上海证券研究所 二、光纤：跨区域扩展加速推进，光纤进入量价齐升强景气周期 ◆跨区域扩展基础设施打破算力限制，空芯光纤战略价值显著提升。跨区域扩展（scale-across）成为了继纵向扩展（scale-up）和横向扩展（scale-out）之后的AI计算“第三大支柱”，能够将Spectrum-X以太网的极致性能和规模扩展至多个分布式数据中心。空芯光纤凭借低损耗、大带宽、低非线性及色散优势，可大幅提升传输容量与稳定性。 ◆光纤价格加速上涨，行业进入量价齐升强景气周期。自2025年起，主流G.652.D光纤就开始出现持续上涨，全年涨幅约20%–30%。2026年3月，黑龙江电信发出应急采购公告，把G.652.D24芯光缆的单芯公里价格，直接推到了155.7元，这价格相比2025年11月底部涨幅高达178%，相比同期天津电信招标价飙涨了239%；广东电信GYTA-24芯光缆，1月1245元/皮长公里，3月直接翻倍到2500元。 资料来源：CRU，LightCounting,上海证券研究所 三、液冷：Rubin步入量产，推升液冷散热需求爆发 ◆新一代AI服务器机柜全面采用液冷方案。Vera Rubin NVL72机柜总功耗预计230kW，高阶Rubin Ultra NVL576机柜功耗预计达600kW-1MW，较Blackwell功耗120-200kW大幅提升，符合全面导入液冷预期，推动液冷需求爆发。 ◆全液冷成为主流趋势，下游云厂商积极参与，确认液冷需求。VeraRubin：1）100%全液冷；2）45℃热水冷却。谷歌：散热架构上，2018年开发的TPUV3起已经规模化应用液冷；TPUv7热设计功率升至约980W，谷歌服务器散热架构预计将全面转向“液冷刚需”，液冷渗透率预计快速提升。 资料来源：国际导热散热展，上海证券研究所 资料来源：国际导热散热展，上海证券研究所 资料来源：中国信息通信研究院，上海证券研究所 三、电源：GPU技术迭代带动电源功耗提升 ◆AI需求旺盛带动服务器市场持续扩张，电源功耗激增。AI服务器电源作为算力基础设施的关键支撑环节，单组AI服务器机架功耗已从10kW上升至120kW以上，单个GPU功耗近2kW，推动数据中心总能耗增长。根据智研咨询，预计数据中心总能耗2023至2030年增长165%；根据Valuates Reports数据，2024年全球AI服务器电源行业市场规模为28.46亿美元，预计2031年将增长至608.1亿美元，2025-2031年复合增长率达45%。 ◆英伟达GPU持续迭代，芯片功耗持续提升：1）新一代GPU架构Vera Rubin平台预计2026年下半年投入量产，单颗功耗达2300W，搭配英伟达NVL72机架方案（单机柜集成72颗GPU）及800V高压直流（HVDC）供电技术，单机柜功耗将提升至240-260kW。2）下一代产品Feynman平台预计2028年推出，单颗芯片功耗有望突破4kW。 资料来源：行家说Display，上海证券研究所 资料来源：ValuatesReports，麦格米特公告，上海证券研究所 四、半导体：“芯通胀”进行时，产业链迎涨价 ◆全球半导体产业链进入涨价周期，全品类覆盖，多轮次提价。2026年以来，半导体通胀情况持续出现，全球半导体全产业链涨价潮加速蔓延。涉及产业链涨价环节，涵盖存储芯片、MCU、晶圆代工、封装测试、被动元件与连接器等；涨幅最大的环节，除存储芯片外，模拟芯片与MCU涨幅较大；涉及厂商，仅4月1日调价生效的企业，就包括英飞凌、万国半导体（AOS）、安森美、恩智浦、德州仪器、基美等多家大厂。 ◆供需格局改善、成本走高共振，推升涨价。1）下游景气度高涨，全球半导体行业2025年实现超预期爆发式增长，包括生成式人工智能与高性能计算、HBM、汽车电子智能化等关键应用领域，成为行业增长核