科技行业春季策略：聚焦AI算力脉络，“芯通胀”上游材料+龙头防御双主线

核心观点与关键数据

1. PCB行业

• 业绩增长驱动：2025年PCB行业业绩全面兑现，2026年订单需求有望继续推动业绩增长，验证PCB厂商预期与爬坡，将从“预期驱动”转向“业绩兑现”驱动。
• 价值量持续跃升：Rubin架构等新一代算力产品亮相，正交背板、LPU机柜多重需求叠加，全球AI算力硬件升级，PCB行业产值有望实现跃升。
• 上游材料涨价：CCL提价，高性能电子布、HVLP铜箔等市场供不应求，短期内难以匹配市场需求产能，带动行业提价。建议关注宏和科技、菲利华、铜冠铜箔、隆扬电子、东材科技等。

2. 光通信

• “光铜并进”双轨策略：中短期多路径并行，铜缆短期仍扮演重要角色；CPO中长期核心趋势，Feynman架构将采用NVLink 8 CPO，实现光入柜内，光互连进入Scale –up核心环节。
• CPO长期发展方向：光模块技术正沿着“速率迭代—材料创新—封装突破”的路径加速演进，当前主流800G/1.6T，未来向800G→1.6T→3.2T不断演进。
• 光芯片供给紧缺：光通信进入芯片间互联，规模化商用打开新空间。光互连需求增长，光芯片存在产能缺口，价格有望继续提升。建议关注源杰科技、长光华芯、长飞光纤、云南锗业等。
• 光纤进入强景气周期：光纤价格加速上涨，行业进入量价齐升强景气周期。建议关注源杰科技、长光华芯、长飞光纤、云南锗业等。

3. 液冷&电源

• Rubin步入量产：新一代AI服务器机柜全面采用液冷方案，符合全面导入液冷预期，推升液冷散热需求爆发。
• 电源需求爆发：英伟达GPU持续迭代，芯片功耗持续提升，推动液冷及电源需求爆发。预计数据中心总能耗2023至2030年增长165%；2024年全球AI服务器电源行业市场规模为28.46亿美元，预计2031年将增长至608.1亿美元。

4. 半导体材料

• “芯通胀”进行时：全球半导体产业链进入涨价周期，全品类覆盖，多轮次提价。涉及产业链涨价环节，涵盖存储芯片、MCU、晶圆代工、封装测试、被动元件与连接器等。
• 国产替代加速：地缘冲背景下，面临供应链风险，推动国产替代加速。建议关注彤程新材、鼎龙股份、安集科技等。

5. 龙头防御

• 业绩可见度高：业绩有望逐季兑现，且估值合适的龙头个股。建议关注胜宏科技、沪电股份、东山精密、中际旭创、新易盛等。

研究结论

• AI算力是核心脉络：PCB、光通信、液冷&电源是AI算力硬科技赛道的重点，将受益于AI算力需求的增长。
• “芯通胀”与国产替代：半导体产业链进入涨价周期，推动国产替代加速，相关材料企业将受益。
• 龙头防御：关注业绩可见度高，有望逐季兑现，且估值合适的龙头个股。

风险提示

• 美股回调风险
• 人工智能技术落地和商业化不及预期
• 产业政策转变
• 宏观经济不及预期