AI算力行业周报：台积电预计今年资本支出近560亿美元，谷歌云年度大会召开在即

AI算力行业周报 投资评级：（）报告日期：推荐维持2026年04月20日 ◼分析师：张璐◼SAC编号：S1050526010002◼联系人：石俊烨◼SAC编号：S1050125060011 ◼分析师：庄宇◼SAC编号：S1050525120003◼分析师：何鹏程◼SAC编号：S1050525070002 投 资 要 点 台积电预计今年资本支出近560亿美元 近期，台积电公布了2026年第一季度财报，显示第一季度合并营收1.134万亿新台币，同比增长35.1%，净利润5725亿元新台币，同比增长58.3%。按美元计算，第一季度台积电营收359亿美元，同比增长40.6%，毛利率66.2%，同比增长7.4个百分点。在业绩说明会上，管理层释放更激进的资本支出预计。管理层称，今年实际的资本支出将处于此前给出的指引的上端，即接近560亿美元。 谷歌云年度大会召开在即，锚定企业级AI落地TPU架构革新成看点 4月22日至24日，Google Cloud Next 26将在美国内华达州拉斯维加斯举行，聚焦AI+云基础设施。从演讲主题来看，本次大会围绕企业级智能体、大模型Gemini企业化、算力底层革新、安全与行业落地四大方向展开，直指B端AI工具落地。Agentic AI为本届大会第一主题，谷歌重点推动AI从对话式升级为可自主规划、跨系统执行复杂任务的工作流AI。Gemini企业版迎来全栈能力升级，深化多模态功能，深度嵌入Google Workspace各类应用。AI算力基础设施方面，新一代TPU v8架构有望发布，谷歌称，观众将深入了解谷歌下一代TPU、GPU和Arm系统的路线图。 建议关注：中微公司、拓荆科技、ASMPT、天孚通信、沪电股份。 资料来源：Wind，华鑫证券研究（注：“未评级”盈利预测取自万得一致预期，港股股价和EPS货币单位为港元） 中美“关税战”加剧风险中美科技竞争加剧风险产先进制程进度不及预期风险AI模型大厂资本开支不及预期风险 2.行业动态3.公司公告1.算力板块周度行情分析 CONTENTS 0 1算力板块周度行情分析 1.1、申万一级行业周涨跌幅 跨行业比较，4月13日-4月17日当周，申万一级行业涨跌呈分化的态势。其中电子行业上涨5.95%，位列第3位；通信行业上涨8.40%，位列第1位。 1.2、申万一级行业估值水平 跨行业比较，4月13日-4月17日当周，估值前三的行业为综合行业，国防军工和计算机，其中电子、通信行业的市盈率分别为72.97，64.08。 1.3、AI算力细分板块周度行情梳理 AI算力相关细分板块比较，4月13日-4月17日当周，AI算力相关细分板块大部分呈上涨态势。其中，通信网络设备及器件板块涨幅最大，达到11.45%。其他计算机设备板块涨幅最小，达到3.01%。估值方面，数字芯片设计、其他电源设备、通信网络设备及器件板块估值水平位列前三。 1.4、申万一级行业板块资金流向 上周申万一级行业资金流向情况： 上 周 通 信 板 块 主 力 净 流 出102.59亿元，主力净流入率为-1.01%，在31个申万一级行业中排第28名；电子板块主力净流出131.51亿元，主力净流入率为-0.56%，在31个申万一级行业中排14。 1.5、AI算力细分板块资金流向 AI算力相关板块资金流向情况： 上周集成电路封测板块主力净流入9.85亿元，主力净流入率为1.47%，在8个子行业中排第1名；其他计算机设备板块主力净流出24.16亿元，主力流入率为-1.89%，在8个子行业中排第8名｡ 1.6、AI算力：PCB板块行情复盘 随着5G通信、人工智能、大数据中心、汽车电动化和智能化等新兴技术的快速发展对PCB的需求在数量和质量上都提出了更高要求。例如，5G基站建设需要大量高频、高速PCB板以实现信号的高速传输；汽车智能化使得汽车电子系统日益复杂，对车用PCB的可靠性和性能要求大幅提升。过去几十年，PCB产业经历了从欧美向日本、台湾地区，再向中国大陆的转移过程。目前，中国大陆已成为 全球最大的PCB生产基地，拥有完整的产业链和成本优势。未来，随着新兴市场的崛起，产业可能进一步向具有成本和技术优势的地区转移，同时供应链也将更加多元化和区域化。PCB行业呈现出一定的集中化趋势，头部企业在技术研发、资金实力、客户资源等方面具有明显优势，能够 更好地应对市场变化和竞争挑战。头部企业通过不断扩大产能、提升技术水平和拓展市场份额，进一步巩固了其市场地位。 中低端PCB市场，由于进入门槛相对较低，竞争较为激烈，企业主要通过价格战来争夺市场份额。而在高端市场，如高多层板、高频高速板、封装基板等领域，技术壁垒较高，企业需要不断投入研发，提升产品质量和性能，以差异化竞争获取市场份额。中国台湾拥有完善的PCB产业链，从上游的覆铜板、铜箔、玻纤布等原材料生产，到中游的PCB制造，再到下 游的电子组装和应用，包括终端客户的认证等各方面都具备很强的优势和竞争力。完善的产业链配套体系使得台湾PCB产业在全球范围内都具有很强的竞争力。因此，中国台湾PCB产业链上下游公司的营收具备一定的代表性，反映行业的发展趋势和景气度。中游PCB厂商：从长期的维度来看，2023-2025年PCB行业经历了从衰退到复苏的阶段。2023年全年大部分 月份营收同比增长率为负，行业处于衰退状态。但从2024年开始，同比增长率逐渐转正，行业进入复苏阶段，并在2025年行业整体实现了较为稳定的增长。这表明PCB行业经历了一段下行时期之后，逐渐走出低谷，迎来了新的发展机遇。 1.6、AI算力：PCB板块行情复盘 从中期的维度来看，对比2024年和2025年的数据可以发现，行业从2024年初开始逐步复苏。2024年1月台湾PCB厂商营收为622.53亿新台币，同比增长7.05%。2025年，台湾PCB厂商营收规模进一步扩大，增长率也保持在较高水平。尽管行业整体呈现增长趋势，但增长速度并不稳定。在2024年和2025年中，同比增长率都有较大幅度的波动，2024年2月增长率为-9.21%，之后又逐渐回升；2025年1月为-0.99%，而2025年2月增长率为26.53%。波动的增长率反映出潜在的市场需求变化、季节性变化以及原材料价格波动等因素的影响。从短期来看，下游AI算力需求旺盛带动AI-PCB需求提升。2025年各月营收当月值整体处于较高水平，除 2024年2月为472.82亿新台币外，其余月份均在500亿新台币以上，且有个别月份超过800亿新台币。2025年11月，中国台湾PCB厂商营收达到774.72亿新台币，同比增长11.86%。2026年2月营收当月值达到663.98亿新台币，同比增长11.01% 1.6、AI算力：PCB板块行情复盘 上游PCB基材厂商：5G、人工智能、汽车电子等新兴产业的发展对PCB上游基材提出新的要求，市场对于高频高速覆铜板和铜箔等材料的需求升级，M8-M9高频高速覆铜板和低表面粗糙度电子铜箔成为高端AI服务器的刚需。通常来说，PCB上游基材的市场需求存在一定的季节性变化，第一季度通常是需求淡季，第四季度可能是需求旺季。 从最新的数据来看，2026年3月，中国台湾PCB原料厂商实现营收542.88亿新台币，同比增长27.38%，环比上涨37.05%；中国台湾铜箔基板厂商实现营收472.16亿新台币，同比增长28.50%，环比上涨36.04%。 1.6、AI算力：PCB板块行情复盘 中国台湾电子布厂商实现营收51.82亿新台币，同比上升19.81%，环比上涨55.07%；中国台湾电子铜箔厂商实现营收8.61亿新台币，同比增长42.81%；环比增长1.15%。 0 2行业动态 2.1、行业动态整理 AI算力革命驱动，A股后道封测设备赛道开启高增长周期 全球半导体产业正迎来由AI算力革命驱动的新一轮增长周期，后道封测设备赛道更是一跃成为全行业增长的核心引擎。国际半导体产业协会（SEMI）最新数据显示，2025年全球半导体设备出货额攀升至1351亿美元，同比增长15%，创下历史新高；其中后端设备增长动能尤为强劲，组装和封装设备销售额全年同比增长21%，测试设备销售额更是同比激增55%，远超此前市场48.1%的增长预期。在AI算力需求持续爆发、HBM（高带宽内存）产线大规模扩产、Chiplet与2.5D/3D先进封装技术加速渗透的多 重驱动下，国内半导体后道封测设备行业正步入“技术升级与国产替代深度融合”的黄金发展期。A股相关上市公司密集加码布局，前道设备龙头跨界延伸补齐产业链短板，细分赛道龙头业绩与产能双高增，共同推动国产设备在全球封测产业格局中实现跨越式突破。在行业高景气的推动下，A股半导体设备厂商开启了全产业链布局，前道平台型龙头加速向后道封测领域延伸， 细分赛道龙头则凭借技术突破实现业绩与订单的双重爆发，形成了多点开花的国产替代格局。 2.2、行业动态整理 我国最大规模科学智能计算集群投入使用 新闻联播报道，4月14日，我国最大规模科学智能计算集群在位于郑州的国家超算互联网核心节点投入使用。这标志着我国在人工智能驱动科学研究算力基础设施领域实现关键突破，将助力我国抢占人工智能产业应用制高点。 当前，人工智能驱动科学研究，已成为全球科技竞争的制高点，其规模化落地离不开高端普惠算力的支撑。今年2月5日，国家超算互联网核心节点率先上线试运行，初期开放由超3万张国产AI加速芯片组成的超级计算集群，提供大规模AI算力；4月14日，AI加速芯片升级到6万张，推动超算互联网构建起国内最大规模的科学智能计算基础设施，并启动“超级科学计算智能体”战略。 据了解，该核心节点构建了“数算模用”一体化国产普惠生态，汇聚多元数据集及工具、上千款开源大模型，可实现快速部署开发。在超算互联网平台上，用户只需通过自然语言提出需求，通过“超级科学计算智能体”便可自动拆解任务、调用模型、调度算力，完成端到端交付，科研任务完成时间将极大缩短。该集群的建成，实现了从通用人工智能到人工智能驱动科学研究的全栈超智融合能力升级，为全国算力统筹提供了可复制经验。未来，该基础设施将持续坚持开放路线，覆盖科研与产业全场景，提供普惠易用的服务，助力我国在人工智能领域实现更大突破，抢占全球科技竞争先机。 2.3、行业动态整理 佰维存储2026年Q1营收增341.53%，受益AI算力爆发与新兴端侧业务增长 2026年4月15日，佰维存储发布2026年第一季度报告。报告显示，本季度公司营业收入681,425.19万元，上年同期为154,333.40万元，同比增长341.53%；利润总 额338,368.01万元，上年同期为-26,250.68万元；归属于上市公司股东的净利润289,897.45万元，上年同期为-19,749.75万元。基本每股收益6.21元/股，上年同期为-0.46元/股；稀释每股收益5.96元/股，上年同期为-0.46元/股；加权平均净资产收益率41.98%，较上年同期增加50.37个百分点。业绩增长主要原因包括：一是受益于AI算力爆发，存储行业进入高景气周期，市场需求旺盛推动产品价格上 涨，公司拓展全球头部客户，实现业务突破；二是公司在智能穿戴等AI新兴端侧领域有差异化竞争优势，ePOP等产品被知名企业应用，2026年第一季度AI新兴端侧存储产品收入约11.75亿元，同比增长496.45%，环比增长53.19%；三是报告期内公司加大研发投入，研发费用同比增加26.78%；四是剔除股份支付费用后，归属于上市公司股东的净利润大幅提高；五是经营活动产生的现金流量净额为负，主要系经营性采购支出增加。 非经常性损益项目合计8,250.40万元。报告期末，公司总资产2,447,964.75万元，较上年度末增长57.72%；归属于上市公司股东的所有者权益851,209.15万元，较上年度末增长56.47%。股东信息方面，报告期末普通股股东总数90,340人，表决权恢复