核心观点
- 台积电预计2026年资本支出近560亿美元,管理层释放更激进的资本支出预计。
- 谷歌云年度大会即将召开,聚焦AI+云基础设施,重点关注企业级AI落地和TPU架构革新。
- AI算力行业后道封测设备赛道开启高增长周期,国内半导体设备厂商密集加码布局。
- 我国最大规模科学智能计算集群在郑州投入使用,助力我国抢占人工智能产业应用制高点。
- 佰维存储2026年Q1营收增341.53%,受益AI算力爆发与新兴端侧业务增长。
- 铭剑电子完成数千万元A轮融资,推进高速信号测试设备的研发迭代和产能扩大。
关键数据
- 台积电2026年第一季度营收1.134万亿新台币,同比增长35.1%;净利润5725亿元新台币,同比增长58.3%。
- 2025年全球半导体设备出货额达1351亿美元,同比增长15%;后端设备增长动能强劲,其中组装和封装设备销售额同比增长21%,测试设备销售额同比增长55%。
- 2026年3月,中国台湾PCB原料厂商实现营收542.88亿新台币,同比增长27.38%;铜箔基板厂商实现营收472.16亿新台币,同比增长28.50%。
- 佰维存储2026年Q1营业收入681,425.19万元,同比增长341.53%;归属于上市公司股东的净利润289,897.45万元,同比增长496.45%。
研究结论
- AI算力行业景气度高,后道封测设备赛道成为全行业增长的核心引擎,国产替代进程加速。
- 国内AI算力基础设施建设取得重要进展,最大规模科学智能计算集群投入使用,将助力我国抢占人工智能产业应用制高点。
- AI算力相关企业业绩增长强劲,佰维存储受益AI算力爆发和新兴端侧业务增长,业绩大幅提升。
- 铭剑电子获得A轮融资,将推进高速信号测试设备的研发迭代和产能扩大,进一步渗透AI算力互联等领域。
风险提示
- 中美“关税战”加剧风险
- 中美科技竞争加剧风险
- 产先进制程进度不及预期风险
- AI模型大厂资本开支不及预期风险