电子行业跟踪报告：覆铜板全面涨价持续，联电宣布下半年或将调涨晶圆价格

核心观点

申万电子指数上周上涨5.95%，跑赢沪深300指数，跑输创业板指数。在算力基础设施和AI云需求拉动下，半导体产业链需求有所提振。ASML 2026年第一季度表现良好并上调全年预期；联华电子宣布因市场需求强劲及成本增加，预计2026年下半年调涨晶圆价格。PCB上游覆铜板行业涨价潮持续，主要因成本传导及下游需求旺盛。AI算力建设方兴未艾，算力产业链中PCB、存储等高景气细分赛道需求旺盛，PCB及存储均处于景气扩张周期，有望拉动上游设备及材料需求。

投资要点

1. 产业动态：

   • PCB：台耀自4月25日起调涨CCL报价，部分产品涨幅达20%至40%；台光电与联茂宣布第二季度起对高阶材料调价10%，锁定AI服务器、交换机等高阶应用。
   • 半导体设备：ASML 2026年第一季度净销售额88亿欧元，毛利率53.0%，净利润28亿欧元，上调全年营收指引至360亿-400亿欧元。
   • 晶圆代工：联华电子宣布2026年下半年调涨晶圆价格，因市场需求强劲及成本增加，产能环境持续吃紧。

2. 行业估值：

   • 截至2026年4月19日，SW电子板块PE(TTM)为86.80倍，高于近年中枢水平54.48倍。

3. 研究结论：

   • 建议关注PCB、存储等细分赛道及产业链投资机遇。
   • 建议把握AI算力建设和终端创新的投资机遇，包括存储、PCB、AI创新终端及LCD TV面板。

风险因素

中美科技摩擦加剧；AI应用发展不及预期；国产技术突破不及预期；下游终端需求不及预期；市场竞争加剧。