电子行业跟踪报告：覆铜板全面涨价持续，联电宣布下半年或将调涨晶圆价格

强于大市(维持) ——电子行业跟踪报告 上周申万电子指数上涨5.95%，在31个申万一级行业中排第3，跑赢沪深300指数，跑输创业板指数。在算力基础设施和AI云需求拉动下，半导体产业链需求有所提振，设备方面，ASML2026年第一季度表现良好并上调全年预期；晶圆代工方面，联华电子宣布因市场需求强劲，以及各项营运成本的增加，预计将于2026年下半年正式实施晶圆价格调涨计划。同时，PCB上游覆铜板行业涨价潮持续，主要是成本传导及下游需求旺盛所致。我们认为AI算力建设方兴未艾，算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储等需求旺盛，同时PCB及存储均处于景气扩张周期，有望拉动上游设备及材料需求，建议关注PCB、存储等细分赛道及产业链投资机遇。此外，半导体产业链上游设备及中游晶圆制造同样受益于AI需求拉动，行业龙头公司盈利能力有望持续提升。 AI旺盛需求拉动下，二季度存储合约价有望持续上涨 大厂调涨PCB材料价格，面板厂季度玻璃投片率预计环比提升AI算力需求驱动下，英特尔和AMD或上调CPU价格 投资要点： ⚫产业动态：（1）PCB，台耀自4月25日起调涨CCL报价，部分系列产品涨幅达20%至40%。台光电与联茂则宣布，将于第二季度起对高阶材料启动新一波调价，幅度皆为10％，且均锁定AI服务器、交换机等高阶应用。（2）半导体设备，2026年第一季度，ASML实现净销售额88亿欧元，毛利率为53.0%，净利润达28亿欧元，公司表示主要是因为装机售后服务业务收入高于预期，且其中部分业务组成项的毛利率表现较强。在持续的人工智能相关基础设施投资驱动下，半导体行业的增长前景持续向好，芯片需求超过供给能力。基于这个现状，ASML上调全年预期净销售额到360亿-400亿欧元，全年毛利率维持51%至53%的预期保持不变。（3）晶圆代工，晶圆代工大厂联华电子发出正式通知信函，宣布因市场强劲需求，以及各项营运成本的增加，预计将于2026年下半年正式实施晶圆价格调涨计划。带动这波需求的主要动能涵盖了四大关键领域，包括通讯、工业、消费性电子以及近期市场最受瞩目的人工智能相关应用区块。根据联电全球业务资深副总经理张士昌在信件中所指出，随着2026年上半年步入正轨，联电观察到各项应用领域的市场需求展现出高度的韧性与成长动能。强劲的市场动能直接推升了联电整体产品线的产能利用率，导致目前的产能环境呈现持续且日益吃紧的状态。 分析师:陈达执业证书编号：S0270524080001电话：13122771895邮箱：chenda@wlzq.com.cn ⚫行业估值：从估值情况来看，截至2026年4月19日，SW电子板块PE(TTM)为86.80倍，2019年至2026年4月19日SW电子板块PE(TTM)均值为54.48倍，行业估值高于近年中枢水平。 ⚫风险因素：中美科技摩擦加剧；AI应用发展不及预期；国产技术突破不及预期；下游终端需求不及预期；市场竞争加剧。 正文目录 1行业周观点.......................................................................................................................32市场行情回顾...................................................................................................................33产业动态...........................................................................................................................53.1 PCB：台耀4月25日起调涨CCL报价，部分产品涨幅达20%至40%.........53.2半导体设备：ASML发布2026年第一季度财报，上调全年营收指引..........53.3晶圆代工：因需求强劲，联电宣布下半年或将调涨晶圆价格........................54风险提示...........................................................................................................................6 图表1：申万一级周涨跌幅（%）...................................................................................3图表2：申万一级年涨跌幅（%）...................................................................................4图表3：申万电子板块估值情况（2019年至今）.........................................................4 1行业周观点 在算力基础设施和AI云需求拉动下，半导体产业链需求有所提振，设备方面，ASML2026年第一季度表现良好并上调全年预期；晶圆代工方面，联华电子宣布因市场需求强劲，以及各项营运成本的增加，预计将于2026年下半年正式实施晶圆价格调涨计划。同时，PCB上游覆铜板行业涨价潮持续，主要是成本传导及下游需求旺盛所致。我们认为AI算力建设方兴未艾，算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储等需求旺盛，同时PCB及存储均处于景气扩张周期，有望拉动上游设备及材料需求，建议关注PCB、存储等细分赛道及产业链投资机遇。此外，半导体产业链上游设备及中游晶圆制造同样受益于AI需求拉动，行业龙头公司盈利能力有望持续提升。 中长期视角，我们建议把握AI算力建设和终端创新的投资机遇。AI浪潮持续推进，算力建设方兴未艾，算力关键硬件环节需求旺盛，存储、PCB等正处于景气扩张周期；同时，AI手机、AIPC、AI眼镜有望加速渗透传统消费电子市场，随着大厂持续发布新品及应用生态完善，AI创新终端市场规模有望持续增长。 1）存储，建议关注景气周期下存储原厂业绩增长，以及产品涨价浪潮下存储模组厂商盈利修复，资本开支提升背景下上游半导体设备需求提振带来的投资机遇。 2）PCB，建议关注在HDI、多层板等高端PCB领域前瞻布局的PCB龙头厂商，以及景气扩张周期下，上游设备及材料需求提振带来的投资机遇。 3）AI创新终端，建议关注苹果、Meta等龙头厂商新品发布推动品牌出货提升，并提振产业链需求带来的投资机遇。此外，面板控产稳价策略下LCD TV面板价格稳中有涨，伴随多条产线折旧进入尾声，建议关注面板厂盈利能力提升带来的投资机遇。 2市场行情回顾 上周申万电子行业跑赢沪深300指数，跑输创业板指数。上周申万电子指数上涨5.95%，在31个申万一级行业中排第3，沪深300指数上涨1.99%，创业板指数上涨6.65%，申万电子跑赢沪深300指数3.96个百分点，跑输创业板指数0.70个百分点。 资料来源：iFinD，万联证券研究所 2026年初以来，申万电子行业跑赢沪深300指数，跑输创业板指数。2026年初至2026年4月19日，沪深300指数上涨2.13%，创业板指数上涨14.83%，申万电子行业上涨14.52%，在31个申万一级行业中排名第5位，跑赢沪深300指数12.38个百分点，跑输创业板指数0.32个百分点。 资料来源：iFinD，万联证券研究所 申万电子行业估值略高于近年中枢。从估值情况来看，截至2026年4月19日，SW电子板块PE(TTM)为86.80倍，2019年至2026年4月19日SW电子板块PE(TTM)均值为54.48倍，行业估值高于近年中枢水平。基于AI算力加速建设、半导体产业链景气复苏等趋势利好，我们认为板块估值仍有上行空间。 资料来源：iFinD，万联证券研究所 3产业动态 3.1PCB：台耀4月25日起调涨CCL报价，部分产品涨幅达20%至40% 4月以来，PCB上游的涨价潮席卷全行业。日本半导体材料厂Resonac已自3月1日起涨价；三菱瓦斯化学自4月1日起亦调涨全系列产品至多30%。建滔集团亦发布涨价通知：近期化工产品暴涨且供应紧张，导致覆铜板成本急剧上升，故将所有板料、PP（半固化片）价格上调10%。中国台湾供应商紧随其后，台光电、台耀、联茂等高阶PCB材料供应商，近期均已陆续与客户沟通高阶CCL涨价。其中，台耀自4月25日起调涨CCL报价，部分系列产品涨幅达20%至40%。台光电与联茂则宣布，将于第二季度起对高阶材料启动新一波调价，幅度皆为10％，且均锁定AI服务器、交换机等高阶应用。在需求端，由于算力基础设施建设全面提速，PCB行业迎来结构性增长机遇。AI服务器、高速交换机等核心算力设备对高频高速、高多层、高阶HDI等高端PCB产品的需求持续放量，叠加单台AI设备的PCB价值量较传统服务器实现大幅提升，行业成长动能充沛。（来源：满天芯） 3.2半导体设备：ASML发布2026年第一季度财报，上调全年营收指引 2026年第一季度，ASML实现净销售额88亿欧元，毛利率为53.0%，净利润达28亿欧元，公司表示主要是因为装机售后服务业务收入高于预期，且其中部分业务组成项的毛利率表现较强。具体到订单方面，ASML一季度共售出了79台设备，其中有30台KrF光刻机、16台EUV光刻机、17台ArFi光刻机、11台i-line和5台ArF Dry。ASML总裁兼首席执行官傅恪礼指出，在持续的人工智能相关基础设施投资驱动下，半导体行业的增长前景持续向好，芯片需求超过供给能力。为此，公司的客户正加快推进2026年及长期的产能扩张计划，此举建立在其与客户签订长期协议的基础上。存储和逻辑芯片的客户正在持续增加资本投入，加快推进2026年及未来的产能爬坡，此举建立在其与客户签订长期协议的基础上；存储及先进逻辑芯片客户对EUV及浸润式DUV光刻机的需求保持增长，进一步提升了光刻在晶圆厂总体投资中的比重和对ASML光刻机的需求。基于这个现状，ASML上调全年预期净销售额到360亿-400亿欧元，全年毛利率维持51%至53%的预期保持不变。（来源：半导体芯闻） 3.3晶圆代工：因需求强劲，联电宣布下半年或将调涨晶圆价格 晶圆代工大厂联华电子发出正式通知信函，宣布因市场强劲需求，以及各项营运成本的增加，预计将于2026年下半年正式实施晶圆价格调涨计划。根据联电全球业务资深副总经理张士昌在信件中所指出，随着2026年上半年步入正轨，联电观察到各项应用领域的市场需求展现出高度的韧性与成长动能。其中，带动这波需求的主要动能涵盖了四大关键领域，包括通讯、工业、消费性电子以及近期市场最受瞩目的人工智能相关应用区块。强劲的市场动能直接推升了联电整体产品线的产能利用率，导致目前的产能环境呈现持续且日益吃紧的状态。 联电表示，为满足上述庞大的市场需求，公司必须持续提升制造效率，并投入大量资金于新技术研发及产能扩充，以确保能提供客户稳定且高质量的晶圆供应。然而，除了技术与产能的资本支出外，联电也面临了关键成本驱动因素的显著增加。其中包含原物料、能源以及物流等三大部分的成本均持续上涨。而面对这些挑战，持续性的投资与反映成本攀升，是维持公司长期卓越营运与服务承诺所不可或缺的必要条件。联电强调，综合考量产能吃紧与营运成本增加等双重因素，联电决定于2026年下半年实施晶圆价格的调整。值得注意的是，信中特别强调此次的价格调整并非齐头式调涨，而是将会视个别情况进行评估。而具体的价格调整幅度将会根据三大指标来制定，也就是联电的产品组合策略、产能协议，以及与各客户之间的长期合作伙伴关系。接下 来，联电的业务代表后续将主动联系各别客户，提供进一步