生益科技中信电子覆铜板有望持续涨价看好板块后续的业绩弹性

事件更新与历史复盘

12月，CCL龙头企业建滔积层板发布两次涨价函，因铜价暴涨及玻璃布供应紧张，上调材料价格15-20%。2026年1月，原材料价格仍高位震荡，CCL厂商涨价诉求强烈，或推动多轮涨价。历史复盘显示：

• 15-16年周期：汽车销售回暖，新能源加速渗透，电子电路铜供应紧张，最终CCL涨价26%，毛利率提升13pct至30%+。
• 19-21年周期：新能源加速渗透，5G建设高峰，供应链中断致玻纤缺货，最终CCL涨价129%，毛利率提升10pct至35%左右。

本轮周期（23Q1至今）

• 需求侧：AI产业革命带动PCB增长，预计2027年AI PCB/CCL市场空间达1500/500亿元。
• 供给侧：原材料价格大幅上涨（铜价涨68%，电子布涨14%），但涨幅不及前两轮，行业仍处景气上行阶段。

投资观点

• 需求与供给：本轮CCL周期需求更强劲，稼动率超85%，AICCL或挤占传统产能，原材料及关税冲突影响下，25年CCL整体以顺价为主，毛利率提升约2pct。
• 26年展望：CCL有望推动多轮涨价，原材料价格或趋于平稳，盈利能力弹性加速释放，毛利率仍存10pct+提升空间。
• 推荐：看好26年龙头CCL厂商业绩弹性，持续推荐生益科技、建滔积层板、南亚新材。