核心观点与关键数据
- 覆铜板涨价持续性: AI需求旺盛叠加上游原材料成本上升,覆铜板价格持续上涨。建滔积层板多次发布涨价通知,对材料价格上调10%。预计未来三年M9材料需求爆发式增长,中低端覆铜板供给紧缺,推动价格上涨。
- AI芯片需求增长: 集邦咨询预测2026年DRAM均价年对年上涨约58%,NAND Flash市场营收规模将达到1105亿美元,同比涨58%。谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量在2026-2027年将迎来爆发式增长。
- AI硬件产业链景气度: AI强劲需求带动PCB价量齐升,多家AI-PCB公司订单强劲,满产满销,正在大力扩产。四季度及明年业绩高增长有望持续。
- 细分行业景气指标: 消费电子(稳健向上)、PCB(加速向上)、半导体芯片(稳健向上)、半导体代工/设备/材料/零部件(稳健向上)、显示(底部企稳)、被动元件(稳健向上)、封测(稳健向上)。
研究结论
- 看好AI-PCB及核心算力硬件: AI需求持续强劲,推动PCB行业高景气度,相关公司业绩有望持续高增长。
- 看好苹果产业链及智能眼镜: 苹果产业链在AI手机、折叠设备、AI眼镜等产品上持续创新,带动相关硬件升级。
- 看好半导体设备: 半导体产业链逆全球化,自主可控逻辑持续加强,国内设备、材料、零部件加速国产化。
- 看好先进封装产业链: 算力需求旺盛,先进封装产能紧缺,相关产业链有望深度受益。
- 看好自主可控受益产业链: 美日荷出口管制措施下,国内半导体产业链加速自主可控进程。
相关标的
- AI-PCB: 生益科技、蓝特光学、胜宏科技、建滔积层板、鹏鼎控股、沪电股份、东山精密
- 核心算力硬件: 北方华创、中微公司、拓荆科技、微导纳米、工业富联、长川科技、精智达、深南电路、立讯精密、寒武纪、景旺电子
- 苹果产业链: 生益电子、瑞可达、思泉新材、东睦股份
- 自主可控受益: 兆易创新、蓝思科技、领益智造、安集科技、三环集团、水晶光电、江丰电子、鼎龙股份、铂科新材、顺络电子
风险提示
- AIGC进展不及预期
- 外部制裁进一步升级
- 终端需求不及预期
业绩展望
- AI硬件产业链四季度业绩有望继续亮眼
- 展望明年上半年,业绩有望继续保持高增长