电子行业周报：硅晶圆涨价、产能持续满载，晶圆代工厂调涨价格

请务必阅读最后特别声明与免责条款 www.lxsec.com 1 / 11 证券研究报告 | 行业研究 电子 【联讯电子行业周报】硅晶圆涨价、产能持续满载，晶圆代工厂调涨价格 2017年12月18日 投资要点 增持(维持) 电子行业研究组 分析师：王凤华 执业编号：S0300516060001 邮箱：wangfenghua@lxsec.com 研究助理：彭星煜 电话：15901194401 邮箱：pengxingyu@lxsec.com 行业表现对比图(近12个月) 资料来源：聚源 相关研究 《【联讯电子行业周报】预计2017年中国半导体产值增速近两成》2017-11-13 《【联讯电子行业周报】预计2017年中国集成电路设计业销售额1945亿元》2017-11-21 《【联讯电子行业周报】大基金第二期募资中，预计增加设计业投资比重》2017-11-27  硅晶圆涨价、产能持续满载，晶圆代工厂调涨价格 今年在汽车电子、存储器、物联网等市场需求带动下，全球硅晶圆需求旺盛，硅晶圆价格从第一季度开始逐季涨价。全球出货量已连续六个季度刷新单季度出货量纪录。12寸价格涨幅高于8寸硅晶圆。硅晶圆制造商已有所扩产，但是相对谨慎，特别是在12寸领域。预计2018年硅晶圆价格将继续上涨。部分晶圆代工在第四季度已开始调涨价格，有的将于2018年第一季度开始调涨，涨幅约10%。有市场业者预计在产能持续满载、硅晶圆价格继续上涨的市场环境下，晶圆代工厂可能会在2018年上半年进行第二波涨价。晶圆代工厂涨价将给设计公司造成成本压力。  京东方与台湾LCD驱动IC封测大厂颀邦结盟 颀邦将出售子公司苏州颀中科技53.69%股权予合肥地方政府基金、京东方旗下北京芯动能投资基金及北京奕斯伟科技。未来颀中将会再增资，颀邦则维持31.85%持股，合肥地方政府基金持股40%，京东方持股28.15%。 京东方作为大陆面板龙头厂商，上升势头强劲。台湾颀邦是全球最大的LCD驱动IC封测厂。预计京东方与颀邦结盟，目的是完善其面板生态系统。京东方拥有庞大面板产能，颀邦则主导后段驱动芯片封测及COF基板产能。预计未来京东方的LCD驱动IC封测订单将交由颀邦完成。此外驱动IC、触控IC、TDDI芯片甚至后段封测都可能是京东方下一步发展方向。对于颀邦而言，此举有助于巩固封测订单来源，扩大在中国的市场份额。集成电路与显示面板均是政府大力支持的产业，通过合作将提升中国企业在这两个领域的竞争力。  一周市场回顾 上周电子（申万）板块下跌1.26%，在所有申万一级行业指数表现中排名第22位。11个电子三级板块涨跌幅不一，涨跌幅分别为：半导体材料（2.58%）、集成电路（1.24%）、其他电子III（1.10%）、被动元件（0.76%）、LED（-0.05%）、分立器件（-0.54%）、印制电路板（-0.57%）、显示器件III（-2.21%）、电子系统组装（-2.23%）、电子零部件制造（-3.27%）、光学元件（-6.41%）。  一周公司动态 【汇顶科技进行闲置资金管理】；【蓝思科技控制人计划增持可转债】；【北方华创收到中关村科技园区管理委员补助】；【海康威视大股东进行股权质押】；【合力泰大股东进行股权质押】；【立讯精密子公司完成登记手续】；【安洁科技多为股东增持】；【亿纬锂能大股东进行股权质押】；【科森科技拟投资设立两家子公司】；【顺络电子大股东进行股权质押】；【华灿光电全资子-5%4%12%21%30%16-1 217-0 317-0 617-0 917-1 2沪深300 电子 行业研究。。。。。。。。。。 请务必阅读最后特别声明与免责条款 www.lxsec.com 2 / 11 公司拟投资设立子公司】。  投资建议与推荐标的 半导体产业进入成熟阶段，封测行业并购不断出现，大者恒大的趋势越发明显。一方面在深度摩尔、超越摩尔、应用多元化的驱动下，先进封装技术将发挥越来越重要的作用，拥有先进封装能力的企业将会获得竞争优势。技术的演进引发产业链的变化，封测厂商面临着来自晶圆代工厂的威胁，同时也拥有向下游系统集成市场发展的机会。 另一方面随着先进制程的导入，封装技术复杂度也同步提高，资本投入越发庞大，越来越少的封测厂能跟进先进封装技术的研发。规模较小的封测厂商如果无法占据利基市场，在行业大者恒大的趋势下竞争力将会下滑，由此可能引发新的兼并收购。因此总体来说有利于具备先进封装能力的大厂商的发展。 中国是全球最大的半导体市场，但是供应和需求之间存在巨大的鸿沟。在多重利好因素的作用下，中国大陆半导体产业持续快速增长，封测产业增速远高于全球平均水平。中国封测企业通过内生发展和外延并购不断增强实力，已经成为全球重要力量，因此看好中国封测企业未来发展。推荐关注中国大陆具备先进封测能力、规模前三位的封测厂商：长电科技、华天科技、通富微电。  风险提示 1、研发进度不及预期；2、并购整合不及预期；3、细分领域竞争加剧；4、产业链发生变化。 行业研究。。。。。。。。。。 请务必阅读最后特别声明与免责条款 www.lxsec.com 3 / 11 目 录 一、一周观点 ....................................................................................................................................................... 4 （一）硅晶圆涨价、产能持续满载，晶圆代工厂调涨价格 .............................................................................. 4 （二）京东方与台湾LCD驱动IC封测大厂颀邦结盟 ..................................................................................... 5 二、一周市场回顾 ................................................................................................................................................ 6 三、一周公司动态 ................................................................................................................................................ 8 四、风险提示 ....................................................................................................................................................... 9 图表目录 图表1： 2016年之后硅晶圆厂商扩产情况.................................................................................................... 4 图表2： 电子(申万)行业指数VS沪深300 .................................................................................................... 6 图表3： 本周申万各板块涨跌幅 ................................................................................................................... 6 图表4： 电子（申万）子行业涨跌幅 ............................................................................................................ 7 图表5： 电子（申万）涨跌幅前五名 ............................................................................................................ 7 图表6： 重点公司盈利预测表 ....................................................................................................................... 8 图表7： 一周上市公司重要事件 ................................................................................................................... 8 行业研究。。。。。。。。。。 请务必阅读最后特别声明与免责条款 www.lxsec.com 4 / 11 一、一周观点 （一）硅晶圆涨价、产能持续满载，晶圆代工厂调涨价格 2017年受硅晶圆价格影响，晶圆代工渐有涨价趋势。近日无锡华润上华决定自2018年1月1日起对上线产品的人民币价格进行微调。从调价幅度上看，华润上华为普遍寻求调价的晶圆代工厂中幅度较小的一家。 10月中旬市场已传出国内晶圆代工厂及多家台系二线代工厂均已陆续向IC设计客户寻求涨价。不少晶圆代工价格在第四季度已开始调涨，有的将于2018年第一季度开始调涨，涨幅低于10%。IC设计公司表示，因8英寸产能持续满载、硅晶圆价格持续上涨，导致晶圆代工厂成本上涨，并向客户争取调涨代工费。 11月下旬台媒报道称硅晶圆上涨侵蚀了台系世界先进1.1%的毛利率。世界先进第四季度对8寸代工调涨5%～10%。 另有报道称因MOSFET供不应求且厂商争抢产能，国内晶圆代工已针对MOSFET急单和短单涨价10%～15%。 硅晶圆价格在2008年金融危机之后大幅下跌。今年在汽车电子、存储器、物联网等市场需求带动下，全球硅晶圆需求旺盛，硅晶圆价格从第一季度开始涨价。全球出货量已连续六个季度刷新单季度出货量纪录。12寸价格涨幅高于8寸硅晶圆。由于12寸硅晶圆价格已经提高，后续8寸价格涨幅可能超过12寸硅晶圆。尽管需求强劲，但是价格仍低于衰退前水平。 环球晶圆透露2016年硅晶圆每平方英寸价格为0.67美元，今年第一季涨到0.69美元，第二季度季达0.76美元，价格逐季上涨。环球晶圆、台胜科预期2018年硅晶圆供给持续紧张。台胜科预计8、12寸硅晶圆价格可能持续上涨，8寸涨幅大于12寸硅晶圆，并进一步预计随着中国晶圆厂产能大量开出，2018～2019年可能是供需最不平衡的一段时间。国际半导体产业协会（SEMI）分析报告显示，硅晶圆价格2018年第一季将上涨约15％，继续看涨到明年下半年。另有研究机构指出，硅晶圆价格2017年上涨20%～30%，2018年涨势延续，预估2018年第四季的价格将同比攀升20%～30%。 全球前5家硅晶圆厂商占据的市场份额在90%以上，目前已有所扩产，但是比较保守，尤其是对12寸硅晶圆的扩产保持谨慎。上海新昇有规划12寸产能，但还须经过认证期考验。预计在8寸硅晶圆价格持续看涨的情况下，规模较小的厂商扩产8寸及以下硅晶圆将比12寸积极。8寸硅晶圆的需求规模以面积来估算约为12寸的1/3，且8寸