中信电子覆铜板有望持续涨价看好板块后续的业绩弹性事件更新

事件更新与涨价动态

12月，CCL龙头企业建滔积层板发布两次涨价函，因铜价暴涨及玻璃布供应紧张，宣布对所有材料价格上调15-20%。2026年1月，原材料价格仍高位震荡，CCL厂商普遍有较强涨价诉求，预计将推动多轮涨价。

历史周期复盘

1. 15-16年周期：汽车销售回暖，新能源加速渗透，电子电路铜供应紧张，最终铜价上涨51%、树脂上涨64%、CCL涨价26%，毛利率提升13pct至30%+。
2. 19-21年周期：新能源加速渗透，5G通信建设高峰，玻纤缺货严重，最终铜价上涨70%、电子布上涨157%、树脂上涨70%、CCL涨价129%，毛利率提升10pct至近35%。

本轮周期（23Q1至今）

• 需求侧：AI产业革命驱动PCB增长，预计2027年AI PCB/CCL市场空间达1500、500亿元。
• 供给侧：原材料价格大幅上涨，23Q1至今铜价上涨68%、电子布上涨14%，但涨幅不及前两轮周期。
• 行业景气度：整体仍处于上行阶段。

投资观点

• 需求与供给：本轮CCL周期需求侧增长更强劲，龙头稼动率超85%，AICCL需求或挤占传统产能。
• 价格与利润：受原材料上涨及关税影响，2025年CCL整体以顺价为主，利润率提升不显著（23Q1-25Q4，CCL涨价25-30%，毛利率提升约2pct）。
• 2026年展望：CCL有望继续推动多轮涨价，原材料价格或趋于平稳，盈利能力弹性加速释放，毛利率仍存10pct+提升空间。
• 研究结论：看好2026年龙头CCL厂商业绩弹性，持续推荐生益科技、建滔积层板、南亚新材。