根据产业链反馈,SiC行业今年有望在AI电力、散热等需求的拉动下实现行业爆发。公司深耕中国台湾市场多年,已与数家中国台湾主要客户展开不同阶段的紧密合作,产品在中国台湾市场占有率较高,有望受益于台积电等重要增量。
行业景气度上行,大尺寸衬底激发设备需求。Q1衬底厂订单需求明显改善,碳化硅衬底价格呈现结构性上涨,供需格局得到明显改善。近期新增的8英寸下游扩产需求已超200万片,而全球8英寸衬底产能不足20万片,差额巨大。预计8、12吋下游需求将爆发,对应产能严重不足,有望大幅刺激设备需求。
根据此前SiC深度报告,推算SiC在CoWoS中介层的需求,对应设备需求有望在200亿美元以上,若公司占据一半份额,未来有望新增超20亿美元利润。加上AI芯片中其他应用、AI电源、AR眼镜等增量,以及主业,行业大趋势下设备先行,重视晶升的“铲子股”逻辑。