晶升股份（688478.SH）业绩拐点明确，SiC设备进入成长兑现期

核心观点

公司深耕长晶设备赛道十余年，同步布局半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和光伏单晶炉，形成多元业务矩阵。2025年受行业周期下行影响业绩承压，但2026年订单回暖，业绩拐点明确，营收和盈利有望同步修复。

关键数据

• 2025年公司总营收1.16亿元，同比减少72.82%；归母净利润-0.38亿元，同比减少171.32%。
• 截至2026年5月，公司在手订单合计3.52亿元，以高毛利半导体、碳化硅设备为主。
• 2026年全球半导体市场规模约7956亿美元，同比增长26.18%。
• 2025-2026年全球前五大硅片厂商同步开启年内第二轮提价，12英寸常规硅片涨价5%-8%。
• 2025年国内新能源汽车销量达1649万辆，同比增幅28.2%，渗透率提升7pct至47.9%。
• 2025年全球新能源汽车用碳化硅器件市场规模达34.3亿美元，预计2030年将突破百亿美元级别。

研究结论

公司是国内稀缺可同步量产12英寸半导体硅单晶炉、8/12英寸碳化硅单晶炉的本土长晶设备领军企业，主业充分受益AI算力及新能源车800V高压平台双轮驱动，下游衬底厂商集中扩产带动设备订单饱满，产能爬坡与产品结构升级共同推动盈利中枢持续上行。公司先发落地SiC设备商业化，8英寸机型批量交付、12英寸机型小批量出货，深度卡位中国台湾头部衬底厂并间接切入台积电先进封装供应链，充分受益2027年RubinGPU带动12英寸SiC衬底需求爆发。预计2026-2028年公司营业收入为3.28/6.76/11.35亿元，同比增长184.01%/106.14%/67.80%；归母净利润为0.40/1.07/2.61亿元，同比增长203.35%/170.73%/143.40%，EPS分别为0.29/0.78/1.89元/股，对应当前股价（2026年8月3日收盘价），PE分别为134X/50X/20X，首次覆盖，给予“买入”评级。