2025年报点评：软板测试业务景气，硅光与半导体测试放量在即

核心观点与关键数据

燕麦科技2025年报显示业务结构持续优化，量价齐升驱动增长。公司实现营业收入6.19亿元（YoY+24.33%），净利润1.36亿元（YoY+41.68%）。自动化测试设备收入4.68亿元（YoY+24.17%），测试治具收入0.70亿元（YoY+76.89%），毛利率提升至50.21%（+0.94pct），其中测试治具毛利率达46.32%（+5.74pct）。测试治具销量1331台（YoY+18.35%），单价5.24万元（YoY+49.24%）；自动化设备销量3092台（YoY+2.18%），单价15.14万元（YoY+21.55%）。

业务分析

1. 软板测试业务：软板（FPC）市场规模预计2029年达155亿美元，消费电子占比75.8%，行业集中度高（CR10=80.4%），公司绑定8家全球前十大FPC厂商。苹果折叠屏手机预计2026H2发布，单机FPC用量有望提升至50片以上，推动公司业绩增长。
2. 半导体测试业务：硅光晶圆检测设备已实现海外交付，具备批量应用基础；气压传感器测试设备获国内龙头客户认可，逐步放量；SiP芯片测试设备小批量交付，温湿度传感器、IMU测试设备等样机通过头部客户验证。

研究结论

公司通过模块化设计提升响应速度和客户粘性，适配下游快速迭代需求。预计2026–2028年营业总收入8.70/10.93/13.14亿元，归母净利润1.84/2.13/2.44亿元，对应PE为40.9/35.3/30.8倍，维持“买入”评级。

风险提示

消费电子需求波动、下游扩产不及预期、新业务推进不及预期。