公司深度报告：国产半导体设备遗珠，半导体清洗设备+LPCVD设备双轮驱动

普达特科技正从传统能源与投资公司转型为半导体湿法清洗设备领域的硬科技制造商，其核心业务位于国产晶圆厂扩产与半导体设备国产化替代两条历史性趋势的交汇点。随着中芯国际、华虹半导体等Fab厂和长江存储、长鑫存储等存储厂商的扩产，以及先进制程工艺步骤的激增，清洗设备的需求量与价值量同步攀升。然而，全球清洗设备市场长期被日本DNS、东京电子、泛林等海外巨头垄断，高温SPM等高端领域国产化率几乎为零。但在复杂的国际环境下，供应链自主可控已成为国家战略与芯片厂商的刚性需求，国产设备厂商正迎来前所未有的验证导入窗口期。

普达特科技成功攻克了被国际巨头长期垄断的高温硫酸清洗（HTSPM）工艺，其OCTOPUS-HTSPM设备已通过客户严格的马拉松测试，性能指标达到国际主流水平并实现首台交付，标志着公司在高端清洗设备“卡脖子”环节取得关键突破。公司清洗设备产品布局方面，形成CUBE平台、OCTOPUS平台和PARALLELLO槽式清洗机三大平台立体化布局的产品矩阵，覆盖功率器件及SiC市场多样化需求，并已成功导入国内头部晶圆厂28nm产线。此外，公司通过控股子公司芯恺半导体战略布局低压化学气相沉积（LPCVD）炉管设备，该类设备主要由日本TEL、KE公司垄断，国产化率极低，目前公司LP-SiN样机已完成客户验收，ALD-SiN样机也已交付客户测试，技术参数对标国际主流。LPCVD炉管设备有望成为公司半导体设备业务的第二增长极，助力公司实现向多产品线高端国产半导体设备商的战略跃迁。

预计公司2026-2028年收入分别为4.47、7.69、14.69亿港元，EPS分别为-0.02、0.01、0.04元，当前股价对应PE分别为-13.11、19.43、7.57倍。考虑到公司半导体设备处于新产品推向市场的初期以及公司在半导体高端清洗及薄膜沉积两大“卡脖子”环节的卡位优势，随着设备在晶圆厂的大规模验证并转入批量交付，公司将在2027财年迎来盈利拐点，利润率进入显著上升通道，预计公司未来净利率有望迎来大幅跃升。