联讯仪器光通信半导体双轮驱动国产高端测试仪器与设备龙

核心技术壁垒与业务布局

公司拥有三大核心技术：高速信号处理（全球领先）、高精度电信号分辨率（0.1fA，与Keysight、NI并列）、超精密运动控制（全球领先），是全球少数兼具光电测试与精密运动控制能力的企业，契合CPO光电混合趋势。

芯片自研与全产业链覆盖

2020年启动核心芯片自研，已量产6款芯片（采样保持芯片、高精度ADC、存储测试ASIC、DSP等），实现核心部件自主可控。公司在光通信领域覆盖晶圆、芯片、器件、模块全产业链，单一客户可提供全套测试方案，客户粘性强。

业务进展与市场前景

光通信领域：

• 光芯片KGD设备需求旺盛，预计2027年市场需求翻倍，公司份额超50%；
• 2.4T光模块采样示波器年内推出，3.2T预计2027年落地，份额提升趋势明确；
• CPO测试已实现四大测试环节全链条覆盖，一家全球头部客户全面导入，另一家在沟通。

半导体领域：

• 存储FT测试机国产替代实现0到1，18G高速FT测试机在存储大厂全部完成，2026年批量订单、2027年放量；
• HBM KGD测试已获客户复购、商业化；
• WAT设备核心板卡自研，收入增幅显著。

催化剂

1. 海外厂商（爱德万）交付周期拉长至两年，国产替代窗口压实；
2. 中日地缘因素推动国内存储厂商主动询单；
3. 已与海外存储客户开展技术交流，打开海外空间。

风险提示

客户推进进度不及预期。