公司首次覆盖报告从包装龙头到半导体设备新锐，双轮驱动成长可期

华源控股是一家深耕包装行业二十余年的企业，2025年启动战略转型，切入半导体设备赛道，形成“传统包装主业稳筑基本盘+半导体高端制造打造第二增长曲线”的双轮驱动格局。

核心观点：

• 包装主业：经营底盘稳固，核心优势筑牢转型安全垫。公司具备金属+塑料双品类一体化供应能力，高端客户资源壁垒深厚，实现全产业链一体化布局，全国化产能布局完善，研发与人才体系协同发力。
• 半导体业务：全链条布局落地，第二增长曲线开启放量周期。公司通过控股收购无锡暖芯（半导体温控设备）、合资设立苏州致源（半导体真空分子泵）、控股收购上海寰鼎（半导体RTP快速热处理设备、封测设备及制程耗材），完成半导体核心赛道布局，实现从财务投资到产业实体运营的跨越。

关键数据：

• 2025年公司业绩逆势改善，实现营业收入23.11亿元，同比下滑5.6%；归母净利润1.13亿元，同比增长60.4%。
• 公司毛利率提升至17.6%，归母净利率攀升至4.9%。
• 预计2026-2028年半导体业务营收分别为3.30/6.10/9.50亿元，对应同比增速100.0%/84.9%/55.7%。
• 预计公司2026-2028年归母净利润分别为1.66/2.18/3.07亿元，对应EPS分别为0.50/0.65/0.92元。

研究结论： 公司两大主业所处赛道均具备高成长空间与长期发展潜力，有望实现长期稳定增长。半导体业务2026年起正式并表兑现业绩，将成为公司核心增长引擎，持续打开长期成长空间。首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示：

• 主业盈利承压风险
• 新业务拓展不及预期风险
• 汇率波动风险