通信行业周报：光模块：1.6T放量在即，上游再趋紧

1.6T光模块进入规模化放量元年，上游核心元器件供应整体趋紧。

DSP：

• 市场呈现博通（Broadcom）与Marvell（通过收购Inphi）的双寡头垄断格局，凭借深厚的SerDes IP积累和PAM4编解码算法，几乎垄断了头部云厂商的1.6T DSP供应份额。
• 趋紧逻辑：先进制程产能限制，DSP芯片制程工艺已推进至5nm甚至3nm，高度依赖台积电（TSMC）的先进封装产能，目前台积电的先进制程产能被全球AI芯片挤压，导致DSP芯片流片和交付周期大幅拉长。

EML：

• 传统分立方案（单波200G）的EML芯片由日本住友（Sumitomo）等美日企业主导，掌握着高良率和底层材料Know-how能力，但产能扩充策略相对保守，无法满足1.6T爆发带来的庞大缺口。
• 国产替代加速，国内光芯片企业如索尔思光电、长光华芯加速推进高端EML的送样与量产，成为填补缺口的重要力量。

硅光：

• 硅光方案凭借其高集成度和低成本优势，渗透率加速提升。
• Design端，设计阵营多样化，头部光模块厂商和中际旭创、新易盛自有硅光芯片设计团队实力强劲，第三方设计公司如赛丽科技和羲禾科技（Xphor）也提供标准化硅光裸片或倒装焊芯片。
• FAB端，代工产能争夺，Tower Semiconductor是目前硅光流片的核心代工厂，能否提前锁定其晶圆代工产能成为影响光模块厂硅光1.6T实际交付能力的重要因素。

隔离器：

• 高速光模块中高功率光源的普遍应用，使能隔离反射光的隔离器成为必不可少的关键元件，尤其是硅光方案的大规模应用，因硅光波导的反射极强，易导致外置CW光源失锁甚至烧毁，因此必须在光源和硅光引擎之间加入高性能隔离器。
• 制造壁垒与产能极限：高度依赖法拉第磁光效应材料，且涉及到极其精密的亚微米级光学组装与镀膜工艺，上游稀土原材料及特种光学材料的供应链高度集中，且扩产周期较长，成为高速光模块产能扩张的卡脖子环节。

结论： 1.6T光模块放量周期，头部光模块厂商凭借硅光自研和供应链控制能力，在持续扩大优势。 继续看好光+液冷+太空算力，这三个方向按产业发展阶段，其所对应的风险偏好依次提升。 继续推荐算力产业链相关企业如光模块行业龙头中际旭创、新易盛等，同时建议关注光器件“一大五小”天孚通信+仕佳光子/太辰光/长芯博创/德科立/东田微，建议关注国产算力产业链，如其中的液冷环节如英维克、东阳光等。

风险提示： AI发展不及预期，算力需求不及预期，市场竞争风险。