智能制造行业周报：AI光互连供需趋紧，光模块设备景气上行

核心观点与关键数据

AI光互连供需趋紧，光模块设备景气上行

• 行业转向供给约束主导：Lumentum产能锁定至2027年并加速向2028年延伸，难以满足超大规模数据中心需求。
• 供需错配加剧：北美云厂商持续提升资本开支，AI集群规模快速扩张，单集群带宽需求呈指数级提升；InP器件扩产周期长，供给侧短期内难以匹配需求增长。
• 产业升级路径：由离散InP器件向更高集成度的光互连方案演进，看好耦合、贴装、主动对准、键合及切片等关键光模块设备环节。

半导体设备

• AI驱动先进制程扩产：2026年北美云服务厂商及AI新创持续加码算力投入，AI主芯片及周边IC需求成为晶圆代工增长核心驱动力。
• 供需传导：台积电5/4nm及以下产能将满载至2026年底，并已全面上调价格；2nm芯片系列产能供不应求状况扩大，订单排期延伸至2028年以后。

投资建议

• PCB设备：推荐燕麦科技（688312）、大族数控（301200）、芯碁微装（688630）、东威科技（688700）。
• 半导体设备：推荐北方华创（002371），中微公司（688012），拓荆科技（688072）。
• 建议关注：光力科技（300480），鼎泰高科（301377）。

风险提示

• 宏观经济波动风险
• 终端需求传导压力
• 供应链稳定与技术迭代挑战