电子行业周报：GTC 2026召开，关注AI供应链升级机会

电子设备 2026-03-23 方晨上海证券 Fanfan(关放）

英伟达GTC2026大会召开，推出Blackwell和Rubin两大GPU平台，预计2027年合计需求至少达1万亿美元，强调“Token工厂”概念，并指出数据中心AI系统效率提升显著。
Rubin平台全面升级，发布下一代Feynman架构和LPU机架，技术迭代清晰，首款Rubin芯片将于2026年下半年量产，RubinUltra预计2027年量产；Feynman为全球首款1.6nm AI芯片，推理性能达Blackwell的5倍。
AI供应链升级，关注高速传输、液冷、高阶电源、PCB等方向投资机会，数据中心互联将采用铜缆、光纤、CPO并行推进，VeraRubin采用100%液冷，Rubin机柜供电技术采用800VHDC解决方案，PCB因Kyber架构带来增量价值。
科技厂商年报业绩预告披露，AI驱动业绩增长，H200获准对华出口，AI终端或受益。
投资建议：维持电子行业“增持”评级，关注AI硬件（中际旭创、胜宏科技等）、存储产业链（兆易创新、江波龙等）及各供应链环节（华海诚科、联瑞新材等）投资机会。
风险提示：技术发展不及预期、终端需求不及预期、市场竞争加剧、国产替代不及预期。