通信观点0322光启新纪元光TAM持续膨胀双会闭幕光互联已

双会闭幕，光互联已成为AI基建核心方向，可插拔、CPO、NPO、OCS等多个技术路径有望并行发展，光通信市场（光TAM）持续膨胀。

核心观点与关键数据：

1. 可插拔（Pluggable）：Arista主导的XPO联盟有望将可插拔方案延续至12.8T速率，维持高景气度。我们认为可插拔仍是scale out场景的主流方案，景气高涨，需求无虞。头部厂商在光互联方案中的优势地位被市场低估，建议持续聚焦中际旭创、新易盛等头部光厂商。
2. CPO/NPO：在scale up场景中，CSP客户短期青睐NPO方案，多家头部光模块厂商已发布NPO配套产品。同时，NV有望在NVL 576方案中推广CPO方案，CPO产业趋势确定。
3. OCS：lumentum宣布已达成数十亿美元规模的OCS订单，目前有超4亿美元订单积压，预计2027年业务规模达10亿美元，放量在即。建议关注腾景、德科立、光库等OCS相关厂商。
4. DCI：跨数据中心互联（DCI）推动DCI需求激增，光纤+设备景气度持续上行。建议关注长飞、亨通、德科立等DCI+光纤相关厂商。

投资建议：

• 可插拔：中际旭创、新易盛。
• OCS：腾景、德科立、光库。
• DCI+光纤：长飞、亨通、德科立。
• MPO：蘅东光、长芯博创、太辰光、特发、致尚、仕佳。
• 代工：汇绿生态。
• CPO：天孚、炬光。
• 光芯片+调制：源杰、天通、长光华芯、永鼎。