天风电新 方邦 泰金更新 再推荐 mSAP材料 设备绝佳卡位-0701

方邦股份作为载体铜箔核心供应商，近期产业反馈显示胜宏拟在MSAP和CoWoP工艺导入方邦股份，有望为客户端带来新的突破。
客户进展：

• 已通过验证的长鑫存储预计9月开启大批量供货，光模块客户通过鹏鼎、深南验证，新增PCB大客户胜宏。
  产能规划：
• 当前月产能100万平，预计2027年再新增100万平/年，2028年有效产能达2000万平+。

估值空间：

• 假设2028年出货2000万平（份额约20%出头），单平价格上涨至130元（当前110元+），净利率50%，则单平净利65元，利润13亿，给予25倍估值，对应325亿市值，叠加主业市值，合计400亿，较当前仍有翻倍+空间。

泰金新能近期新增VCP垂直电镀设备，主要供应mSAP工艺产线，预计单线投入产出比5:3，其中电镀设备价值量占比40%，净利率30%+，已与头部PCB厂商展开深度合作。
过往逻辑：

• 高端铜箔（RTF、HVLP、载体）国产设备卡位，以及光模块陶瓷、玻璃基板封装壳业务。

估值空间：

• 铜箔设备估值350亿，光模块封装250亿，mSAP电镀设备按百亿产值对应60亿CAPEX，其中40%的电镀价值量=24亿，30%净利率=7亿+利润空间，给予30倍估值，对应200亿市值，合计可值800亿。